后摩尔时代的封装革命：先进封装技术驱动半导体产业新跨越
中国报告大厅网讯，在全球半导体产业向"超越摩尔定律"转型的进程中，先进封装技术正成为突破物理极限的核心路径。随着芯片制程工艺逼近纳米级天花板，系统级整合创新加速崛起，通过3D堆叠、异构集成等方案重构芯片性能提升逻辑。市场规模数据显示，先进封装市场将从2022年443亿美元快速增长至2028年的786亿美元... 2025-04-09 [详细]
集成电路封装行业发展概况分析
（1）我国集成电路整体产业呈高速发展趋势
近几年来，随着国内市场需求增长以及全球半导体领域产业向我国转移，我国集成电路行业得到了较快的发展。从 2000 年到 2007
年间，我国集成电路产量和销售收入年均增长速度超过 30%。虽然 2008 年第三季度爆发的全球经济危机波及实体经济后，国内外半导体市场... 2014-01-22 [详细]
2024年12月份封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂进出口数据统计(32141010)
【商品】封装半导体器件用树脂胶及类似胶粘剂【时间】2024-12【海关编码】32141010【数据量】7896【数据出处】海关总署【流向】进出口时间省份贸易伙伴贸易方式数量单位金额（美元）2024年12月北京总值一般贸易801千克887632024年12月北京总值进料加工贸易10725千克1059272024年12月北京总值其他1千克472024年12月天津总值... 2025-04-06 [详细]
2024-2029年中国封装行业市场深度研究与战略咨询分析报告
第一章封装行业发展概况分析
第一节 封装定义
第二节 封装分类
第三节 封装的简史及行业发展简况
第四节 封装行业在国民经济中的地位
第二章2019-2023年中国封装行业经济与政策环境分析
第一节 2019-2023年封装行业发展经济环境分析
一、宏观经济
二、工业形势
三、固定资产投资
四、进出口贸易
第二节 2019-2... 2024-09-15 [详细]
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