台灣集成電路製造股份有限公司（台灣證券交易所代碼：2330，美國NYSE代碼：TSM）成立於民國七十六年，在半導體產業中首創專業集成電路製造服務模式。民國一百一十一年，台積公司為532個客戶提供服務，生產12，698種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能型手機、物聯網、車用電子與消費性電子產品等；同時，台積公司及其子公司所擁有及管理的年產能超過一千五百萬片十二吋晶圓約當量。

台積公司在台灣設有四座十二吋超大晶圓廠（GIGAFAB® Facilities）、四座八吋晶圓廠和一座六吋晶圓廠，並擁有一家百分之百持有之海外子公司—台積電（南京）有限公司之十二吋晶圓廠及二家百分之百持有之海外子公司—WaferTech美國子公司、台積電（中國）有限公司之八吋晶圓廠產能支援。

民國一百一十一年十二月，台積公司宣布其亞利桑那州晶圓廠開始興建第二期工程，預計於民國一百一十五年開始生產3奈米製程技術，此外該廠目前興建中的第一期工程預計於民國一百一十四年上半年開始生產N4製程技術。同時，台積公司持續執行其於日本熊本縣設立晶圓廠的計劃，並將於民國一百一十三年年底開始生產。