台光電子材料股份有限公司成立於1992年，初期主要供應FR-4銅箔基板與膠片；並於2013年，成為全球較大的無鹵素基板供應商，迄今仍在市場保持頭部地位。靠著專業的研發團隊，台光持續開發出各種優良的無鹵素新產品，從Mid. Loss、Low Loss、Very Low Loss、Ultra Low Loss到Extreme Low Loss等不同等級材料，並符合各種高精密先進PCB技術，如Anylayer、mSAP、IC載板、超高層板、高速傳輸及高頻產品等各應用場域之需求，並獲得眾多客戶肯定。

秉持著創造價值的信念，致力於持續的技術創新與改善，台光電子已獲得全球250項以上的專利，並於智慧型手機、AI人工智慧、超級計算機、雲端數據中心、5G網絡、電動車及自動駕駛等應用領域取得技術前沿地位。