日月光投資控股攜手日月光、矽品與環電，聚合新能量，有效整合集團資源發揮綜效，透過前瞻的技術研發與緊密的產業趨勢鏈結，因應新科技脈動，發展異質整合封裝技術，為5G新浪潮帶動下的數位智慧應用時代，強化系統整合創新所帶來的乘數效應，提供更具競爭力的微型化、效能高、高整合與優質的技術服務方案。

日月光投控為全球領先半導體封裝與測試製造服務公司，提供半導體客戶包括晶片前段測試及晶圓針測至後段封裝、材料及成品測試的一元化服務。結合專門電子代工製造服務的環電公司，提供完善的電子製造整體解決方案，以良好技術及創新思維服務半導體、電子與數位科技市場。此外，藉由整合投控下各事業體之資源，可持續結合上下游供應鏈夥伴進一步強化技術創新，以有效的方式降低營運風險，提升競爭力追求雙贏，確保產業鏈的持續發展。

日月光投控將嚴格遵循公司治理守則、實踐且落實永續經營的企業理念。身為國際半導體產業鏈重要成員之一，依全球產業的發展與需求，進行多方位的布局，爭取全球的人才及資源，並與產業相互合作發展策略聯盟，以強化持續創新的能力，和企業夥伴共創互榮互利的經營環境，實現科技產業提升全體人類美好生活及友善環境的永續目標。

日月光投控全球生產據點遍布台灣、中國、韓國、日本、新加坡、馬來西亞、墨西哥、美國、波蘭、法國、英國、德國、突尼西亞以及捷克共和國。