Capcon Limited，於2014年成立，是聚焦先進封裝設備領域的高端裝備製造商。致力於為客戶提供先進半導體封裝的產品技術和解決方案。目前在新加坡、台灣、菲律賓、北京等地設有分支機構。

集團公司擁有先進封裝設備領域全球技術領先的創始團隊和產品技術，成熟的設備產品線已獲得國際知名半導體封測廠商認可。服務的客戶有台積電、日月光、矽品、⻓電科技、通富微電、DeeTee等。集團公司產品對先進封裝貼片工藝實現了全面覆蓋，包括FOWLP（Face Up/Down）、POP、MCM、EMCP、Stack Die、SIP、2.5D/3D、FCCSP、FCBGA等。

集團公司定位在半導體先進封裝領域，針對半導體後道工序提供全新一代半導體裝嵌及封裝設備，如倒裝貼片機（Flip-Chip Bonder）、晶圓級貼片機（Chip-on-Wafer Bonder），POP封裝機（Package-on-Package Bonder），層疊半貼片機（Stack Die Bonder），面板級貼片機（Panel-Level Die Bonder），多晶片貼片機（Multi-Chip Die Bonder）等。

集團公司主要產品具備高精度、高速度、高穩定性的特點。產品模塊化定製可靈活滿足客戶定製化需求。並秉承以客戶為核心，為客戶提供優質的售後服務，駐廠服務需求快速響應，為客戶解決後顧之憂。