企業名稱 | 北京君正集成電路股份有限公司 | 統一社會代碼 | 911100007776681570 |
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法人代表 | 劉董 | 成立日期 | 2005-07-15 |
公司類型 | 股份有限公司(上市、自然人投資或控股) | 所在地區 | 北京 |
聯繫方式 | 010-56345000 | 企業官方 | http://www.ingenic.com.cn |
企業地址 | 北京市 西北旺東路10號院東區14號樓一層A101-A113 | ||
經營範圍 | 研發、設計、委託加工、銷售半導體集成電路晶片;計算機軟硬體及計算機網絡軟硬體產品的設計、開發;銷售計算機軟、硬體及其輔助設備、電子元器件、通訊設備;技術開發、技術轉讓、技術諮詢、技術服務、技術培訓;技術檢測;貨物進出口、技術進出口、代理進出口;出租辦公用房、商業用房。(市場主體依法自主選擇經營項目,開展經營活動;依法須經批准的項目,經相關部門批准後依批准的內容開展經營活動;不得從事國家和本市產業政策禁止和限制類項目的經營活動。) |
商標名稱 | 商標註冊號 | 類號 | 申請人 |
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君正 | 5373860 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 |
XBURST | 6159093 | 第9類 | 北京君正集成電路股份有限公司 |
序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
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1 | CN201220701052.8 | 晶片封裝結構 |
2 | CN201520742993.X | 一種輸出模塊 |
3 | CN201210372271.0 | 一種短彩信搜索方法和設備 |
4 | CN201410085249.7 | 一種系統休眠狀態下的信息顯示方法與裝置 |
5 | CN201210330697.X | 一種離散內存訪問的方法及裝置 |
北京君正集成電路股份有限公司成立於2005年,由國產微處理器的較早的倡導者發起。2011年5月,公司在深圳創業板上市。
全球先進的存儲器和模擬混合信號半導體廠商ISSI(芯成半導體)是一家國際性的高科技公司,芯成ISSI的核心產品包括高速、低功耗的SRAM;中、低容量的DRAM;EEPROM及其他集成電路存儲器。這些產品滿足了半導體器件市場和客戶在多元化連接性、可攜帶性和寬帶方面的要求。 ISSI的產品結合了集成電路設計的尖端技術與先進的製造工藝。ISSI專門從事設計、開發、製造和銷售高性能集成電路存儲器,是北美較大的SRAM製造商之一。芯成(ISSI)總部在美國矽谷,在台灣、中國大陸、香港和歐洲均設有分支機構。ISSI公司創建於1988年10月,1995年2月在納斯達克完成股票首次公開發行(股票代碼:ISSI)。