企業基本信息
| 企業名稱 | 華通電腦股份有限公司 | 統一社會代碼 | |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 成立日期 | ||
| 公司類型 | 外商企業 | 所在地區 | 台灣 |
| 聯繫方式 | 企業官方 | http://www.compeq.com.tw | |
| 企業地址 | 台灣省 | 企業郵箱 | ServiceS00@compeq.com.tw |
| 經營範圍 | |||
企業智慧財產權
專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | CN200810178162.9 | 在軟硬板的軟板區剝離硬板的方法 |
| 2 | CN200810185967.6 | 內置被動元件的電路板製造方法 |
| 3 | CN200810087583.0 | 軟硬板的製造方法 |
| 4 | CN200810097251.0 | 印刷電路板的定位銷裝配裝置 |
| 5 | CN200510115334.4 | 電路板的製造方法 |
旗下品牌
COMPEQ
華通電腦股份有限公司（COMPEQ MANUFACTURING CO.，LTD.）於1973年8月成立於桃園縣蘆竹鄉，為台灣早期一家響應政府發展高科技策略工業政策的印刷電路板製造公司。成立初期以生產單、雙面印刷電路板為主，經由不斷的技術研發，於1983年開始量產6層以上電腦用印刷電路板，帶領台灣印刷電路板產業朝向多層板發展。
京公网安备 11010502031895号