企業基本信息
| 企業名稱 | 蘇州晶方半導體科技股份有限公司 | 統一社會代碼 | 913200007746765307 |
|---|---|---|---|
| 法人代表 | 王* | 成立日期 | 2005-06-10 |
| 公司類型 | 股份有限公司（外商投資、上市） | 所在地區 | 蘇州 |
| 聯繫方式 | 0512-67730001 | 企業官方 | http://www.wlcsp.com/ |
| 企業地址 | 江蘇省 蘇州市 工業園區汀蘭巷29號 | 企業郵箱 | sales@wlcsp.com |
| 經營範圍 | 研發、生產、製造、封裝和測試集成電路產品，銷售本公司所生產的產品並提供相關的服務。（依法須經批准的項目，經相關部門批准後方可開展經營活動） | ||
企業智慧財產權
專利信息
| 序號 | 專利號/專利申請號 | 專利名稱 |
|---|---|---|
| 1 | ZL201310007440.5 | BSI圖像傳感器的晶圓級封裝方法 |
| 2 | ZL201410309750.7 | 指紋識別晶片封裝結構和封裝方法 |
| 3 | ZL201510505195.X | 半導體晶片封裝結構及其封裝方法 |
旗下品牌
WLCSP
2005年6月, 蘇州晶方半導體科技股份有限公司（SSE：603005）成立於蘇州，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的，小型化，高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。晶方科技的CMOS影像傳感器晶圓級封裝技術，徹底改變了封裝的世界，使高性能，小型化的手機相機模塊成為可能。這一價值已經使之成為有史以來應用廣泛的封裝技術，現今已有近50％的影像傳感器晶片可使用此技術，大量應用於智慧型電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。公司及子公司Optiz Inc.（位於Palo Alto，加州）將持續專注於技術創新。
京公网安备 11010502031895号