中信證券研報認為，未來隨著AI算力設施規模及複雜度的持續提升，以及產業鏈逐步成熟，Micro LED CPO憑藉功耗、速率、穩定性等優勢，或有望成為中距離光互連的重要解決方案。目前行業仍處於前期準備及研發階段，核心瓶頸在於發光晶片性能、光學系統配合等環節，判斷行業有望在2027年後逐步進入落地階段。從受益機會上看，重點建議關注Micro LED晶片製程能力領先以及垂直產業布局優勢突出的公司。

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