中信證券研報認為，英偉達一季度業績、指引均超市場預期，良好業績表現反映全球對AI算力的持續強勁需求，料將對美股硬體&半導體相關企業中短期業績繼續形成有力支撐，但伴隨AI算力下遊客戶結構不斷擴散（從雲廠商到企業、主權國家客戶等），以及英偉達自身產品策略的不斷優化等，從AI晶片到硬體&整機、網絡設備等環節的產品形態、市場競爭結構、產業投資邏輯亦在快速變化，圍繞英偉達技術路線和產業鏈，持續看好晶圓代工（先進位程）、存儲晶片（HBM）、IT設備（AI伺服器、高密度快閃記憶體）、數通設備（乙太網）等環節的中期投資機會。
好上好漲停，利爾達、英唐智控、中電港漲超5%，東方中科、深南電路、協創數據、香農芯創、大為股份等跟漲。
智通財經APP獲悉，伯恩斯坦公司對存儲市場的長期增長潛力保持謹慎態度，但對近期的周期性復甦持樂觀看法。在科技股評級方面，該公司給予了戴爾科技(DELL.US)"優於大盤"的評級，而對慧與科技(HPE.US)和IBM(IBM.US)則給出了"與大盤持平"的評級。
中銀證券研報指出，2024年，伴隨存儲原廠復甦態勢及以AI手機、AIPC等為代表的終端創新推出，存儲行業「周期+成長」雙重邏輯有望持續共振，同時大基金三期或進一步發力國產存儲。建議關註：利基存儲，內存接口晶片，HBM產業鏈，國產存儲原廠配套設備、材料。
華金證券發布研報稱，近日，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司已正式成立，註冊資本高達3440億人民幣。隨著AI應用需求持續釋放，「先進存力」建設勢在必行，存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進，稼動率亦穩步提升，在國家大基金三期的政策加速催化下，存儲產業鏈相關的設備、材料等廠商迎來黃金髮展機遇。建議關注存儲產業鏈相關標的：東芯股份(688110.SH)，兆易創新(603986.SH)，北京君正(300223.SZ)，江波龍(301308.SZ)，德明利(001309.SZ)，普冉股份(688766.SH)等。
華金證券5月29日研報指出，隨著AI應用需求持續釋放，「先進存力」建設勢在必行，存儲晶片或成為國家大基金三期的重點投資對象。當前國內存儲原廠擴產項目正有序推進，稼動率亦穩步提升，在國家大基金三期的政策加速催化下，存儲產業鏈相關設備、材料等迎來黃金髮展機遇。
德邦證券發布研報稱，5月21日，SK海力士高層Kwon Jae-soon表示，SK海力士的HBM3E良率接近80%，他強調SK海力士今年重點是生產8層堆疊HBM3E。此前，SK海力士CEO郭魯正於5月2日宣布，公司HBM今年已經全部售罄，明年也基本售罄，並且預計在今年5月提供世界最高性能的12層堆疊HBM3E產品的樣品，並準備在第三季度開始量產。同時，美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM產能今年已經全部售罄，並且預計其HBM產品在第三財季可為美光DRAM業務以及整體毛利率帶來正面貢獻。建議關注HBM產業鏈：賽騰股份(603283.SH)、通富微電(002156.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、香農芯創(300475.SZ)、精智達(688627.SH)等。
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