國海證券表示，電子設備發熱的本質原因就是工作能量轉化為熱能的過程。散熱是為解決高性能計算設備中的熱管理問題而設計的，它們通過直接在晶片或處理器表面移除熱量來優化設備性能並延長使用壽命。散熱技術包括風冷與液冷兩類。風冷技術中，熱管與VC的散熱能力較低，3D VC散熱上限擴至1000W，均需搭配風扇進行散熱，技術簡單、便宜，適用於大多數設備。AI算力發展與政策PUE等驅動下，晶片級散熱將從熱管/VC轉向更高效的3DVC與冷板，晶片級散熱有望打開成長空間、迎量價齊升。

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