TrendForce集邦諮詢指出，當前專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。FOPLP技術的主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，只是技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前POPLP封裝技術發展在消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。

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