銅箔是一種陰質性電解材料，通常沉澱於電路板基底層上，形成一層薄的、連續的金屬箔。它主要由銅加一定比例的其他金屬打制而成，具有優良的導電性、導熱性和可塑性。銅箔容易粘合於絕緣層，接受印刷保護層，並在腐蝕後形成電路圖樣，因此是印製電路板（PCB）製造的重要材料。2023年全球複合銅箔市場規模約為9.08億美元，預計2024年將增長至54.9億美元。這一增長主要得益於新能源汽車、儲能系統以及5G通信等領域的快速發展，這些領域對銅箔的需求不斷增加。

  更多銅箔研究分析內容詳見《2024-2029年中國銅箔產業運行態勢及投資規劃深度研究報告》，報告重點分析了銅箔行業的經濟發展與現狀，以及銅箔行業進展與投資機會，並對銅箔行業投資前景作了分析研判，是銅箔生產企業、科研單位、經銷企業等單位準確了解目前行業發展動態，把握市場機遇、企業定位和發展方向等不可多得的決策參考。

  2024年10月銅箔上市重點企業一覽表(銅箔上市重點企業)

  1、宏和科技
  公司簡介：1998年8月13日,公司前身「上海宏和電子材料有限公司」成立。    2016年9月2日,公司名稱由「上海宏和電子材料有限公司」變更為「宏和電子材料科技股份有限公司」。
  主營業務：中高端電子級玻璃纖維布的研發、生產和銷售。

  2、密封科技
  公司簡介：1991年4月13日,公司前身煙臺石川密封墊板有限公司成立。    2015年11月26日,煙臺石川密封墊板有限公司整體變更為煙臺石川密封科技股份有限公司。
  主營業務：密封墊片、隔熱防護罩、密封纖維板以及金屬塗膠板產品的研發、生產和銷售。

  3、光華科技
  公司簡介：公司是由廣東光華化學廠有限公司以整體變更方式設立的股份有限公司。    2010年8月10日,光華有限全體股東簽署了協議,同意以截至2010年6月30日經立信羊城審計的淨資產119,603,122.00元,按1.328924:1的比例折為9,000萬股,整體變更為股份有限公司。2010年8月18日,立信羊城對申請設立股份公司的註冊資本實收情況進行了審驗,並出具了2010年羊驗字第20035號驗資報告。2010年9月13日,公司在汕頭市工商行政管理局完成變更登記,註冊登記號為440508000002697,公司名稱變更為"廣東光華科技股份有限公司"。
  主營業務：PCB化學品、化學試劑等專用化學品的研發、生產、銷售和服務。

  4、銅冠銅箔
  公司簡介：2010年10月18日,公司前身安徽銅冠銅箔有限公司成立。    2020年6月22日,公司由"安徽銅冠銅箔有限公司"整體變更設立為"安徽銅冠銅箔集團股份有限公司"。
  主營業務：各類高精度電子銅箔的研發、製造和銷售。

  5、英聯股份
  公司簡介：公司是由2006年1月11日成立的汕頭市英聯易拉蓋有限公司整體變更設立。2013年11月4日,公司在汕頭市工商行政管理局完成變更登記並領取了工商營業執照。英聯有限更名為「廣東英聯包裝股份有限公司」。
  主營業務：專業從事「安全、環保、易開啟」金屬包裝產品研發、生產和銷售。

  6、中一科技
  公司簡介：2007年9月13日,公司前身湖北中一銅業有限公司設立。    2016年7月28日,有限公司整體變更為股份公司,公司名稱變更為湖北中一科技股份有限公司。
  主營業務：各類單、雙面光高性能電解銅箔系列產品的研發、生產與銷售,下轄雲夢、安陸兩大電解銅箔生產基地。

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