中國報告大廳網訊,進入2025年,全球PC市場展現出穩健的增長勢頭,同時,以AI為代表的新技術正深刻影響著從核心部件到整機的產業鏈生態。作為計算機的核心載體,電腦主板的技術演進與市場動態,直接反映了整個硬體行業的創新方向與需求變化。
中國報告大廳發布的《2025-2030年中國電腦主板產業運行態勢及投資規劃深度研究報告》指出,全球PC市場在2025年第三季度出貨量達到7580萬台,同比增長9.4%。在品牌層面,聯想的出貨量同比增長17.4%,展現出強勁勢頭。具體到電腦主板領域,2025年3月的數據顯示,中國大陸主板出貨量環比2月上漲27%。在品牌主板排名中,華碩位列第一,技嘉、微星、七彩虹、銘瑄緊隨其後。平台選擇方面,AMD平台在電腦主板市場占據顯著優勢,其主板市場份額一度達到87.25%,其中採用新一代AM5插槽的主板銷量遠超AM4平台。微星在AMD電腦主板市場中占據了77.6%的份額。在晶片組選擇上,B650晶片組銷量占比超過一半,達到51.8%,顯示了其在市場中的主流地位。
電腦主板的技術規格持續升級。例如,適配12代處理器的H610電腦主板,其內存最高支持頻率為3200MHz;而微星Z790-P電腦主板則提供了14相55A的核心供電規格。新一代接口標準如PCIe 5.0和DDR5已在2025年普及,USB4和Thunderbolt 4也開始出現。AM5插槽預計將沿用至2027年,為平台升級提供了長期保障。AIPC的興起對電腦主板提出了更高要求,其晶片功耗較傳統PC提升30%至50%。這不僅推動了18層以上高多層板和HDI電路板的需求,使得產品價值量較傳統PC PCB提升超20%,也帶動了機殼加工單價提高約30%。預計到2028年,AIPC滲透率才能實現占比過半的突破。

作為電腦主板的基石,PCB產業在2025年迎來增長,全球PCB產值預計達到854至968億美元。其中,AI伺服器PCB市場規模在2025年突破120億美元,單台AI伺服器的PCB價值量已攀升至5000元,特定高端機櫃的PCB價值量更是達到百萬元級別。與此同時,車用PCB市場規模也預計在2025年超過300億美元。伺服器市場方面,2025年全球伺服器出貨量預測為1630萬台,中國伺服器市場規模預計突破3000億元。高階PCB產能緊張,頭部企業高多層板產能利用率達100%,交付周期延長至12周以上,18層以上多層板產值同比增速預計達41.7%。
電腦主板的性能發揮離不開強大的半導體支撐。2025年,中國CPU市場規模預計為2484億元,GPU市場規模預計為1200億元。半導體存儲器市場規模預計達到4651億元。光模塊市場規模預計接近700億元。龐大的算力需求背後,是雲廠商超過3600億美元的資本開支。先進位程如2nm技術預計在2025年下半年量產,AI晶片需求旺盛,HBM供貨在2025年將持續吃緊。
從更宏觀的硬體市場看,2025年全球硬體市場規模約為4832.6億美元,預計到2034年將增長至9173.4億美元。細分領域中,工業主板市場在2023年規模為19.5億美元,預計到2032年將達到34.785億美元。計算機模塊市場預計到2029年全球規模將達到58.3億美元,其中ARM架構產品占據重要份額。
總體來看,2025年的電腦主板市場正處於技術快速疊代與需求多元化的關鍵階段。AMD平台在消費市場優勢明顯,AIPC與AI伺服器正驅動主板及其核心部件PCB向更高性能、更高價值方向發展。半導體技術的進步與算力需求的爆發,為下一代電腦主板的創新奠定了堅實基礎,預示著未來幾年硬體生態將迎來更深層次的變革。