中國報告大廳網訊，PCB設備通過自動化、高精度、高效率的技術手段，確保PCB從原材料到成品的質量與性能，是電子製造業的核心基礎設施。以下是2026年PCB設備市場分析。

  一、PCB設備市場分析

  (一)市場規模

  《2026-2031年中國PCB設備行業發展趨勢分析與未來投資研究報告》受AI算力需求驅動，全球PCB設備市場正步入以高端化升級為核心的強景氣周期。顯示，2024年全球PCB設備市場規模為70.85億美元，較上年增長9%。2025年全球PCB設備市場規模達到77.93億美元，2026年市場規模將達到85.18億美元。2024年中國PCB設備市場規模達到294.42億元，2020-2024年的年均複合增長率達5.6%。2025年中國PCB設備市場規模達到324億元。

  (二)市場產業鏈

  PCB設備市場分析PCB設備產業鏈上游為零部件及材料供應，主要包括光學部件、精密機械部件、運動控制系統、特種材料與耗材等;中游為PCB專用生產設備製造，主要包括曝光設備、壓合設備、鑽孔設備、電鍍設備、檢測設備、成型設備以及貼附設備等;下游為PCB製造。

  二、PCB設備市場現狀

  (一)市場概況

  PCB設備市場分析近年來，全球半導體產業鏈的供應鏈安全風險持續凸顯，部分國家對先進半導體設備的出口管制措施，對國內相關產業的穩定運行構成挑戰。在此背景下，國內半導體產業鏈正加速從單一環節的技術突破，轉向設備、材料、製造、封裝等環節的協同發展。同時，國內龐大的終端應用市場，為國產晶片提供了商業化驗證和疊代的土壤。長期來看，本土供應鏈的完善與自主化程度的提升，是保障產業韌性的重要方向。

  (二)市場分類

  按類型分類：2024年產值：單/雙面板+2.5%，多層板+5.5%，HDI+18.8%，封裝基板+0.8%，軟板+2.6%。其 中18+層多層板產值和產量分別同比增長25.2%和35.4%、增長最快，受益AIDC強勁需求。 按照下游分類：由於AI伺服器和相關的高速網絡基礎設施的需求攀升，2024年，用於伺服器和存儲的PCB和封裝 基板產值同比增長33.1%，達到109.2億美元。其次為航空航天領域PCB，產值同比增長7.3%。

  三、PCB設備市場前景

  (一)市場競爭

  國產替代方面，國內設備展現顯著優勢。以壓合設備為例，國產產品較日本JSW、Kitagawa等廠商同類設備價格低20%-30%，且受匯率波動影響更小，同時在液壓系統穩定性等核心技術上已躋身第一梯隊。本地化服務更是核心競爭力，頭部企業可在客戶現場派駐8至10名技術人員提供安裝調試支持，響應速度遠快於外資品牌。不過低端市場仍由陝西恆達、威迪及大族激光(002008)等企業主導，高端市場競爭格局相對集中。

  (二)市場機遇

  高端PCB設備技術門檻高，國內企業在核心零部件自主化、產品精度、軟體算法等方面仍存在一定差距。原材料漲價、環保法規趨嚴等因素也對企業成本控制和合規經營提出更高要求。隨著全球電子信息產業的快速發展和新興技術的不斷湧現，PCB設備市場需求將持續增長。國內政策支持、市場需求驅動與技術創新的共振將為PCB設備企業提供廣闊的發展空間和機遇。