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2026年CMOS圖像傳感器競爭格局分析:頭部安防CIS份額達48.2%
 CMOS圖像傳感器 2026-07-22 12:42:52

中國報告大廳網訊,CMOS圖像傳感器(CIS)是數字成像系統的核心半導體器件,當前廣泛應用於手機、安防、汽車、醫療等多個領域,行業現狀呈現出國際龍頭主導、國內廠商在細分領域突破的競爭格局,近年隨著新能源汽車和自動駕駛產業的發展,車載CIS成為行業增長的核心動力,國內頭部廠商紛紛加大布局,市場份額逐步提升。

一、供給端頭部企業發展現狀

1.1 研發投入布局

1.1.1 思特威研發配置情況

CIS行業的技術疊代周期維持在18-24個月,每一代產品的像素升級、功能拓展都需要持續的研發人力與資金投入,頭部國際廠商的研發人員占比普遍維持在40%以上,國內廠商出於成本控制,早期研發占比相對偏低,近年隨著產品向中高端升級,研發投入占比逐步向國際龍頭靠攏。思特威作為國內安防CIS賽道的龍頭企業,其研發團隊規模與專利儲備直接反映其技術積累水平,公開披露的年度報告數據可直觀呈現其研發配置水平。

表 2024年末思特威核心研發配置
指標 數值 單位
研發人員數量 500
研發人員占總員工比例 44.92 %
累計授權專利數量 464
研發投入占營業收入比例 7.50 %

思特威的研發人員占比已經達到國際頭部廠商的平均水平,說明企業已經完成研發團隊的基礎搭建,能夠支撐多賽道的產品研發需求。7.5%的研發投入占比低於國際龍頭10%-15%的平均水平,一定程度和國內廠商的產品毛利率偏低有關,後續仍有提升空間。

專利儲備方面,464項累計授權專利覆蓋了像素設計、低光成像、高速接口等多個CIS核心技術領域,其中多數為發明專利,說明思特威在核心技術層面已經擺脫了早期的模仿跟進模式,具備自主智慧財產權的產品開發能力。相較於早期國內CIS企業依賴第三方IP授權的模式,當前頭部國內企業已經逐步建立起自主研發體系,能夠針對下游應用的定製化需求快速開發產品,這也是國內廠商能夠在安防、無人機等細分領域搶占全球份額的核心基礎。不排除部分中小廠商仍存在研發投入不足、核心技術依賴外部的情況,這類企業在行業周期下行階段更容易被市場淘汰。

1.2 經營業績表現

1.2.1 核心財務指標對比

國內CIS行業當前形成了多梯隊競爭格局,第一梯隊為韋爾股份,第二梯隊以思特威、格科微為代表,兩家企業均為上市企業,業務均以CIS為核心,其中格科微同時布局顯示驅動晶片業務,兩者的財務表現可反映國內第二梯隊CIS企業的整體盈利情況。2024年全球消費電子市場逐步復甦,CIS行業也走出了2022-2023年的庫存調整周期,頭部企業的盈利水平逐步修復,兩家企業的年報數據可清晰呈現這一修復過程。

表 2024年國內頭部CIS企業核心財務指標(單位:萬元)
企業 營業收入 歸母淨利潤 扣非歸母淨利潤
思特威 596814.79 39273.89 39141.88
格科微 638300.00 18700.00 7065.66

兩者營收規模相近,但盈利水平差異較大,思特威的歸母淨利潤是格科微的兩倍以上,扣非淨利潤差距進一步擴大,這背後和兩者的產品結構有關,格科微的CIS產品以中低端手機市場為主,毛利率偏低,同時顯示驅動晶片業務在2024年仍處於調整期,拖累了整體盈利。思特威受益於安防CIS的較高毛利率,盈利表現更優。

思特威2024年主營業務毛利率為21.09%,這一水平高於國內中低端CIS廠商的平均水平,和安防領域客戶對產品穩定性的要求較高,願意支付更高溢價有關。2024年思特威經營活動產生的現金流量淨額為37441.01萬元,和歸母淨利潤規模接近,說明企業的盈利質量較高,應收帳款周轉情況正常,沒有出現大規模的壞帳風險。截至2024年末,思特威總資產為783038.34萬元,歸屬於上市公司股東的淨資產為418885.21萬元,資產負債率處於合理區間,償債風險較低。基本每股收益為0.98元/股,加權平均淨資產收益率為9.89%,對於半導體行業來說,這一淨資產收益率水平說明企業能夠為股東創造合理的投資回報,在行業復甦周期,盈利能力仍有提升空間。格科微雖然2024年整體盈利水平偏低,但其CIS業務的出貨量仍維持在全球前列,在中低端手機市場的份額優勢依然存在,隨著消費電子市場的持續復甦,其盈利水平也存在修復的可能。

二、需求端細分市場競爭格局

2.1 核心應用領域結構

2.1.1 思特威細分收入占比

CIS的下游應用覆蓋消費電子、工業、汽車、安防等多個領域,不同領域的市場空間、增長速度、盈利能力存在較大差異,頭部企業的收入結構直接反映其戰略布局方向。思特威早期以安防CIS為核心,近年逐步拓展智慧型手機和車載CIS業務,其收入結構的變化可反映國內CIS廠商多賽道布局的趨勢。2024年思特威按應用領域拆分的收入數據,清晰呈現其當前的業務結構特徵。

表 2024年思特威分應用領域收入結構
應用領域 營業收入(萬元) 收入占比(%)
智慧型手機 329115.57 55.15
智慧安防 215005.84 36.03
汽車電子 52693.39 8.83

當前思特威的第一大收入來源已經從早期的智慧安防轉為智慧型手機,反映企業在手機CIS賽道的拓展已經取得顯著成效,安防業務作為傳統優勢領域,仍維持穩定的收入規模,汽車電子業務占比雖然偏低,但增長速度較快,是企業未來重點布局的方向。國內多數CIS廠商都在實施類似的多賽道布局,分散單一領域的周期波動風險。

進一步拆解,智慧型手機作為CIS最大的應用領域,市場規模占全球CIS總規模的一半以上,儘管智慧型手機整體出貨量已經進入存量競爭階段,但單台手機搭載的CIS數量逐步增加,從早期的1顆主攝,發展到當前主攝、超廣角、長焦、前置等多顆CIS,總出貨量仍維持穩定增長,同時高端手機對高像素、大底CIS的需求持續提升,推動市場規模穩步增長。思特威進入手機CIS市場時間較晚,主要切入中低端手機市場,憑藉性價比優勢快速搶占份額,2024年已經成為全球第五大手機CIS廠商,出貨份額達到11.2%,說明其產品已經得到下游終端客戶的認可。

智慧安防是思特威的傳統優勢領域,下遊客戶包括海康威視、大華股份等國內頭部安防廠商,思特威的產品在低光成像領域具備技術優勢,符合安防監控24小時不間斷成像的需求,因此獲得了較高的市場認可度。汽車電子是當前CIS行業增長最快的細分領域,隨著自動駕駛技術的發展,車載感知對CIS的需求快速增長,每台自動駕駛汽車需要搭載多顆車載CIS,用於環視、倒車影像、自動駕駛感知等多個場景,市場規模增速遠高於整體CIS行業,國內廠商紛紛切入這一賽道,思特威當前已經進入全球頭部車企的供應鏈,2024年車載CIS業務收入實現快速增長,增長潛力較大。

2.2 全球細分市場份額分布

2.2.1 核心細分領域市占情況

全球CIS市場的競爭格局呈現出頭部集中的特徵,索尼、三星、韋爾股份占據了全球市場的大部分份額,在手機CIS領域優勢尤為明顯,國內廠商在安防、車載、無人機等細分領域逐步實現突破,搶占了較高的市場份額,不同細分領域的競爭格局存在較大差異,頭部廠商的市占水平可反映國內廠商的競爭優勢。CIS行業的競爭優勢在不同細分領域呈現分化特徵,國際龍頭在高端手機CIS領域占據優勢,國內廠商憑藉更快的響應速度和更高的性價比,在安防、工業、無人機等對定製化需求較高的領域占據優勢。思特威作為國內頭部廠商,其在各細分領域的市占水平可直觀反映國內廠商的競爭優勢。

表 2023-2024年思特威全球細分CIS市占
細分領域 市占(%)
全球安防CIS 48.2
全球無人機CIS 46.2
全球手機CIS 11.2

思特威在安防和無人機兩個細分領域的市占均超過45%,占據全球領先地位,說明國內廠商在這兩個細分領域已經實現對國際廠商的替代,競爭優勢穩固。手機CIS領域市占突破10%,說明思特威在這一賽道的拓展已經取得階段性成果,後續仍有提升空間。

車載CIS是當前增長最快的細分領域,思特威在該領域的排名反映國內廠商在車載賽道的競爭地位,2023年的市場排名數據可清晰呈現其當前的競爭位置。

表 2023年思特威車載CIS市場排名
統計範圍 排名
全球 4
中國 2

思特威進入車載CIS市場時間較晚,但增長速度較快,已經躋身全球第四、國內第二,僅次於韋爾股份,說明國內廠商在車載CIS領域已經形成了較強的競爭能力,隨著新能源汽車和自動駕駛產業的發展,國內車載CIS廠商的份額仍有望進一步提升。

全球CIS行業2023年的市場規模為218億美元,手機CIS占據超過一半的市場份額,安防、車載、工業等非手機領域的占比逐步提升,未來非手機領域的占比有望超過手機領域,成為CIS行業增長的主要動力。國內廠商當前在非手機領域的競爭優勢明顯,市占率遠高於手機領域,這一格局符合國內廠商的技術發展路徑,從差異化的細分賽道切入,逐步向高端手機等主流賽道延伸。

當前全球CIS行業仍然呈現國際龍頭主導的格局,索尼、三星在高端手機CIS領域的技術優勢仍然明顯,國內廠商在高端市場的突破仍然需要時間,技術積累仍有待提升。部分國內廠商已經推出了高端手機CIS產品,進入頭部手機品牌的供應鏈,說明國內廠商正在逐步突破技術壁壘,向高端市場進軍。

產業鏈層面,國內CIS廠商多數採用Fabless(無晶圓廠)模式,晶圓製造委託台積電、中芯國際等代工廠完成,封裝測試委託國內封測廠商完成,這種模式有利於企業聚焦研發設計,降低重資產投入的風險,也是國內CIS廠商能夠快速發展的重要原因。當前國內半導體產業鏈配套逐步完善,為CIS行業的發展提供了支撐,上游的EDA、IP、晶圓製造能力逐步提升,下游的終端需求旺盛,國內廠商具備得天獨厚的市場優勢,能夠快速響應下遊客戶的需求,推出符合市場需求的產品。一定程度上,國內CIS行業的發展路徑,為國內其他半導體細分領域的突破提供了可複製的經驗,從細分賽道切入,依靠性價比和快速響應搶占份額,再逐步向高端市場延伸,最終實現全領域的突破。

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