在國家863計劃支持下，南京漢德森科技股份有限公司承擔的低色溫高顯色性半導體室內照明應用技術及產品產業化」課題，在教室、醫院等室內通用照明用大功率白光LED產業化技術研究方面取得重大進展。

    在採用國產晶片和螢光粉材料基礎上，該課題通過LED器件、驅動電路、二次光學與高效散熱系統的集成技術研究，提升了非定向LED光源在有限體積內的散熱能力和出光均勻性;通過光學模擬軟體建立了LED室內照明燈具光學設計模型，獲得了燈具的最佳有效光效;通過對小尺寸電源的電磁兼容和功率因數低等問題的攻關，開發出了高可靠、高效率LED驅動電源和智能化調光電源，採用該電源的一體化燈具已通過了歐盟CE安規認證;在COB封裝的LED照明光源技術方面，實現了大功率LED晶片在金屬基電路板上的直接封裝，集成功率型LED晶片、連接電路和散熱器於一體，解決了傳統封裝形式大功率LED結構複雜、成本高、製造過程難以自動化的問題。