影像模塊的封裝格式有COB（Chip On Board）和CSP（Chip Scale Package）兩種。CSP封裝的優點在於封裝段由前段製程完成，CSP由於有玻璃覆蓋，對潔淨度要求較低、良率也較佳、製程設備成本較低、製程時間短，面臨的挑戰是光線穿透率不佳、價格較貴、高度ZHeight較高、背光穿透鬼影現象。COB的優勢包括封裝成本相對較低、高度ZHeight較低，缺點是對潔淨度要求較高、需改善製程以提升良率、製程設備成本較高、製程時間長。

　　COB製程憑藉具有影像質量較佳及模塊高度較低之優勢，再加上品牌大廠逐漸要求模塊廠商需以COB製程組裝出貨，未來COB製程將成為手機攝像頭模塊製程發展的一種趨勢。目前中國大陸相關模組廠商幾乎都是CSP製程組裝出貨，而外資及台灣眾多廠商已積極投入COB生產製程。

　　但是對於整個相機模組的成本來說是差不多的，CSP只是把部分工序交給了晶片廠商做，但是Sensor的價格相對來說就提高了。COB製成對於模組廠的要求比CSP要高的多，不僅是成本方面的，管理和質量方面要求也比較高。目前一條COB封裝線的成本在100萬美元作用，至於CSP只要普通的SMT線就能完成了。在產品的良品率方面，CSP良品率能達到95%以上，COB能達到85%以上。