2019年5G晶片專利申請數最多達到了33個。我國積極出台政策推進5G發展，迎來了5G的快速發展期，5G晶片技術獲得關注。以下對5G晶片發展趨勢分析。

　　與3G、4G手機採用集成式晶片不同，目前5G手機大多採用「捆綁式」5G晶片。主要原因為採用「捆綁式」5G晶片，廠商可以快速實現5G網絡通訊「捆綁式」5G晶片會額外增加手機功耗，集成式5G晶片為未來發展趨勢，5G行業報告預計2020年3月集成式晶片將規模商用，從下載速度看，5G外掛基帶晶片的性能優於5G集成SoC晶片的性能。

　　在晶片集成度，性能方面來說，5G晶片都需要大幅提升。同時要考慮到，特別是AAU這塊，它的散熱，它是得靠自然散熱，沒有辦法添加空調或者風扇，所以功耗不能無限，或者說增加特別多。現從三大趨勢來分析5G晶片發展趨勢。

　　5G晶片發展趨勢從標準方面來看，相比4G，5G的研發是顛覆性的。以前的晶片研發過程是根據標準自上而下的設計。到了5G時代，並沒有統一的標準，在這期間，對於研發而言，需一邊參與解讀5G標準，一邊開展5G研發。

　　5G晶片發展趨勢從技術端方面來看，5G的終端複雜性比4G更高。5G的運算複雜度比4G提高了近10倍，存儲量提高了5倍。同時還得保證多種通信模式的兼容支持，以及各個運營商組網的需求。目前國內4G手機所需要支持的模式已經達到6模，到5G時代會是7模，可以說測試一顆晶片要跑遍全球運營商。

　　5G晶片發展趨勢從功耗方面來看，5G的功耗也是一個必須攻克的難題。5G終端的處理能力是4G的5倍以上，但隨之而來是如何平衡功耗和系統散熱的問題。因此在做晶片設計的時候，一方面通過提升製程工藝來降低功耗，另一方面在晶片方案中加大電池容量和充電能力，同時匹配快充功能。

　　5G，將是引領世界科技未來十年以上發展的基礎通信技術，中國更是將其納入了未來十年50萬億新基建的七大板塊之一。自然，5G晶片的行業發展及技術將會是這場未來十年以上通信時代和基礎設施建設的重點。