中國報告大廳網訊，近些年來我國smt市場需求量持續上漲，今年近兩年有受到疫情的影響但是需求量整體還是增長的態勢發展。目前我國smt已經進入快速發展階段，在不斷提高工藝水平。以下是2023年smt行業發展趨勢。

  我國SMT起步於20世紀80年代初期，進入快速發展階段，每年引進貼片機5000台以上，引進了10189台，約占全球當年貼片機產量的1/2。目前我國已發展為SMT應用大國，SMT貼片加工的普及為我國電子加工行業的發展做出了巨大貢獻。雖然設備使用已與國際接軌，但設計、製造、工藝、管理技術等方面與國際還有差距。我國應加強基礎理論和工藝研究，提高工藝水平和管理能力，努力成為真正的SMT製造大國、製造強國。

  高精度、柔性化

  smt行業發展趨勢指出，行業競爭加劇、新品上市周期日益縮短、對環保要求更加苛刻;順應更低成本、更微型化趨勢，對電子製造設備提出了更高的要求。電子設備正在向高精度、高速易用、更環保以及更柔性的方向發展。貼片頭功能頭實現任意自動切換;貼片頭實現點膠、印刷、檢測反饋，貼裝精度的穩定性將更高，部品和基板窗口大兼容柔性能力將更強。

  高速化、小型化

  smt行業發展趨勢顯示，帶來實現高效率、低功率、占空間少、低成本。貼片效率與多功能雙優的高速多功能貼片機的需求逐漸增多，多軌道、多工作檯貼裝的生產模式生產率可達到100000CPH左右。

  半導體封裝與SMT融合趨勢

  電子產品體積日趨小型化、功能日趨多樣化、元件日趨精密化，半導體封裝與表面貼裝技術的融合已成大勢所趨。半導體廠商已開始應用高速表面貼裝技術，而表面貼裝生產線也綜合了半導體的一些應用，傳統的技術區域界限日趨模糊。

  技術的融合發展也帶來了眾多已被市場認可的產品。POP工藝技術、三明治工藝已經在高端智能產品上廣泛使用，多數品牌貼片機公司提供倒裝晶片設備(直接應用晶圓供料器)，即為表面貼裝與半導體裝配融合提供了良好的解決方案。

  總體看來smt技術的不斷成熟也逐漸應用在消費電子和汽車電子等領域，smt迎來了高速發展時代。目前企業也在逐漸往高速化、高精度的方向發展。