IC是一種微型電子器件，在5G、汽車、人工智慧、超高清視頻等行業的快速發展下，2022年全球IC產量達到5820.3億塊。

IC產業的核心驅動力之一是技術創新。隨著半導體工藝的不斷進步，如摩爾定律的延續和三維封裝技術的發展，IC晶片的製造工藝不斷革新，使得晶片性能提升、功耗降低。IC行業產業布局指出，全球範圍內的多家跨國公司以及不少中國企業在IC領域展開激烈的競爭。

目前，我國己初步形成晶片設計、晶圓製造、封裝測試的IC全產業鏈雛形。隨著我國IC產業鏈布局逐步完善，上下游協同發展，有助於行業整體向先進技術、高端IC產品突破，促進本土企業加快技術創新步伐，為國內IC行業的發展提供新的切入點。

產業上游分析

我國IC設計於製造所需的自動化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導體IP;IC製造環節的核心生產設備及材料。

產業中游分析

通過電路設計、仿真、驗證、物理實現等步驟生成版圖的IC設計廠商;將版圖信息用於製造IC的製造廠商;為晶片提供與外部器件連接並提供物理機械保護的封裝廠商;對晶片進行功能和性能測試的測試廠商。

產業下游分析

我國IC下游應用範圍十分廣闊。IC行業產業布局指出，下游應用場景主要包括計算機領域、汽車電子領域、工業、消費電子領域、物聯網、數據處理等領域。

隨著新冠肺炎對於我國經濟影響逐漸減弱，預計消費者的消費水平將不斷提高，物聯網產品、智能家居家電、智能網聯汽車、工業網際網路等電子信息領域的新興需求不斷擴大，為IC行業終端需求提供了持續擴大的增量空間。

整體來看，IC產業將在我國持續發展，市場需求旺盛。預計隨著人工智慧、物聯網等新興領域的興起，IC產業有望迎來更廣闊的發展前景。