行業分析 手機終端行業分析報告 內容詳情
2025年AI晶片發展趨勢:深圳市科技創新局詳解機器人AI晶片發展藍圖
 AI晶片 2025-03-03 15:26:12

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國AI晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,近年來,AI晶片作為人工智慧技術的核心驅動力,其技術創新與產業發展備受關注。深圳市科技創新局近期印發的《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃(20252027年)》,為未來三年AI晶片的發展指明了方向,並提出了一系列具體舉措。本文將詳細解讀該計劃中關於AI晶片的技術攻關、研發重點及國產化替代目標,助力業界把握未來趨勢。

  一、AI晶片技術攻關:聚焦具身智能與存算一體架構

  根據行動計劃,深圳市科技創新局將加大機器人AI晶片的攻關力度,重點研究集神經網絡處理器指令集架構、存算一體計算架構、異構多核架構、低功耗模式及算法工具鏈於一體的新型AI晶片架構。這一方向旨在突破傳統晶片設計瓶頸,推動AI晶片在性能與能效比上的全面提升。

  具體來看,計劃中提到的研究內容包括:

  1. 神經網絡處理器指令集架構:優化AI運算效率。

  2. 存算一體計算架構:減少數據傳輸延遲,提升處理速度。

  3. 異構多核架構:實現不同任務的高效協同。

  4. 低功耗模式及算法工具鏈:降低能耗並提升開發效率。

  這些技術攻關方向不僅體現了深圳市在AI晶片領域的前瞻布局,也為未來機器人智能化發展奠定了堅實基礎。

  二、AI晶片研發重點:支持Chiplet集成與多模態大模型加速

  行動計劃中還明確提出了一系列AI晶片的研發重點。具體包括:

  1. 支持Chiplet集成擴展:通過模塊化設計提升晶片靈活性。

  2. 具身智能VLA/ VTLA端到端大模型推理加速:優化大規模模型的實時推理能力。

  3. 認知推理類腦晶片:模擬人腦神經網絡,推動AI向更高級階段發展。

  4. 低延時驅動接口與多傳感接口:提升機器人感知與響應速度。

  5. 低功耗設計:滿足移動設備及邊緣計算的能效要求。

  這些研發重點不僅體現了深圳市在AI晶片領域的技術深度,也為未來機器人智能化應用提供了強有力的技術支撐。

  三、AI晶片國產化替代:推動端側計算晶片突破

  行動計劃特別指出,將研製機器人端側計算晶片及模組,並推進國產化替代。這一舉措表明深圳市意在打破國外技術壟斷,提升國內產業鏈自主可控能力。

  端側計算晶片作為AI晶片的重要組成部分,其發展對於實現智能化、實時化的機器人應用具有重要意義。通過自主研發並推廣國產化AI晶片,深圳有望在未來幾年內形成完整的機器人AI晶片生態體系。

  總結

  深圳市科技創新局印發的《深圳市具身智能機器人技術創新與產業發展行動計劃(20252027年)》,為未來三年的AI晶片發展描繪了清晰藍圖。從技術攻關到產品研發,再到國產化替代,深圳正通過一系列舉措推動AI晶片產業邁向新高度。隨著這些計劃的逐步實施,深圳市不僅將在AI晶片領域占據重要地位,也將為全球機器人智能化發展貢獻更多創新力量。

  總體來看,該行動計劃體現了深圳市在AI晶片領域的戰略眼光與技術自信,也為業界提供了寶貴的發展方向。未來,隨著相關技術的不斷突破,AI晶片必將在更多場景中發揮重要作用,推動智能機器人產業邁向新台階。

熱門推薦

AI晶片相關研究報告
關於我們 幫助中心 聯繫我們 法律聲明
京公網安備 11010502031895號
閩ICP備09008123號-21