中國報告大廳網訊,在電子設計自動化(EDA)領域,長期高強度的研發投入和持續的技術創新是企業保持競爭力的關鍵。然而,由於行業屬性和競爭格局的限制,國產EDA廠商的利潤水平普遍不高。為了突破這一瓶頸,併購成為企業擴大規模、完善產品組合的重要手段。近期,兩家國內EDA龍頭企業相繼宣布併購計劃,進一步彰顯了行業整合的趨勢。
中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國EDA行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出,近期,兩家國內EDA上市公司分別披露了併購預案。其中一家公司計劃通過發行股份及支付現金的方式,收購一家專注於物理IP的企業,並將其持有的另一家半導體IP公司的股份納入收購範圍。另一家公司則擬通過類似方式收購一家從事EDA工具軟體研發的企業,並募集配套資金。這兩起併購案例表明,國產EDA廠商正通過外延式擴張,加速布局產業鏈上下游,以應對國際競爭壓力。
被收購的兩家企業均處於業務轉型期。其中,專注於物理IP的企業曾計劃在科創板上市,但因審核終止而轉向其他資本市場。該企業的主營業務包括模擬及數模混合IP、嵌入式存儲IP等,客戶涵蓋多家知名晶片設計公司和晶圓廠。然而,其收入和利潤在2023年出現下滑,主要原因是主動收縮晶片定製業務,加大IP授權業務的投入。另一家被收購的EDA工具軟體企業,儘管2023年淨利潤為負,但2024年實現了顯著增長,其技術布局與國家產業政策高度契合,具備較大的市場潛力。
兩家併購方均以高研發投入著稱。其中一家公司的研發費用占營業收入的67%左右,另一家公司的研發費用占比更是高達70%。高研發投入使得兩家公司在EDA工具領域取得了顯著進展。例如,一家公司的電晶體級電源完整性分析工具獲得了三星晶圓製造商的14nm認證,另一家公司的核心製造類EDA工具能夠支持7nm、5nm、3nm等先進工藝節點。持續的研發投入是國產EDA廠商追趕國際巨頭的關鍵。
EDA工具與IP的協同是現代晶片設計和製造競爭力的核心。一家公司通過併購進入物理IP領域,期望加速EDA工具的研發和客戶導入,縮短晶片產品的驗證及上市時間。另一家公司則希望通過併購補齊多款關鍵核心EDA工具,打造全譜系全流程能力。這種協同效應不僅提升了企業的市場競爭力,也為下遊客戶提供了更完善的解決方案。
全球EDA市場的大部分份額被少數國際巨頭壟斷,這些企業憑藉數十年的高研發投入,建立了完善的行業生態圈。國產EDA廠商通過併購整合,正在逐步縮小與國際巨頭的差距。未來,隨著技術的不斷突破和產業鏈的深度融合,國產EDA廠商有望在全球市場中占據更重要的地位。
國產EDA廠商正通過併購加速布局,以應對國際競爭壓力。高研發投入和產業鏈協同是保持競爭力的核心驅動力。儘管面臨利潤下滑和整合挑戰,但通過持續的技術創新和市場拓展,國產EDA廠商有望在全球市場中實現更大的突破。