中國報告大廳網訊，中國半導體設備產業在關鍵技術領域持續取得突破。作為國內高端光學量測設備領域的領先企業，匠嶺科技近期宣布連續完成B輪及B+輪融資，總金額達數億元，並同步推進二期生產基地建設，進一步鞏固其在全球半導體量測與檢測市場的競爭力。該公司通過技術創新和規模化布局，正推動中國半導體產業鏈核心環節的自主化進程。

  一、戰略融資加碼研發 擴產應對市場需求增長

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國半導體行業發展趨勢及競爭策略研究報告》指出，匠嶺科技近期完成B輪及B+輪融資，合計金額數億元。本輪融資吸引了多家知名投資機構參與，資金將主要用於新產品研發及規模化產能提升。值得關注的是，公司二期生產基地已啟動建設，並計劃於2025年第三季度投入運營，此舉旨在滿足半導體行業快速擴產帶來的設備需求增長，進一步強化其在關鍵工藝控制領域的交付能力。

  二、全系列量測產品覆蓋核心場景 頭部企業批量導入

  匠嶺科技自2018年成立以來，專注於高端光學量測與檢測設備的研發，已形成覆蓋半導體製造全流程的解決方案矩陣。其核心產品包括：

  半導體前道關鍵薄膜厚度量測設備（Critical Thin Film Thickness）；

  光學關鍵尺寸量測設備（Optical Critical Dimension）；

  先進封裝3D與5D檢測設備；

  化合物半導體及泛半導體領域專用檢測系統。

  目前，公司產品已進入多家全球及國內頭部半導體企業的量產線，並累計交付數百套設備，成為晶圓製造、先進封裝等環節的良率管理核心工具。通過持續引入AI算法與大模型技術，其設備在工藝參數優化和缺陷分析領域的精準度顯著提升，助力客戶實現高效生產。

  三、產學研協同創新 加速國產替代進程

  為推動技術疊代，匠嶺科技2024年聯合國家集成電路創新中心成立「半導體高端量檢測設備聯合工程中心」。這一合作聚焦前沿技術研發與產業化應用，重點突破高精度光學測量系統、多維缺陷識別算法等關鍵技術瓶頸。公司已擁有數十項發明專利，並計劃將研發投入占比提升至營收的25%以上。

  四、規模化布局開啟新篇章 把握半導體產業黃金機遇

  隨著全球半導體行業向中國轉移及本土化進程加速，量測設備作為晶圓廠工藝控制的關鍵環節，市場空間持續擴大。匠嶺科技通過本次融資及產能擴建，不僅能滿足國內晶片製造企業對高端檢測工具的迫切需求，還為參與國際市場競爭奠定基礎。其二期生產基地建成後，年產能預計提升3倍以上，將加速國產設備在12英寸晶圓產線中的規模化應用。

  總結：

  匠嶺科技通過技術突破與資本助力，在半導體量測領域構建了從研發到量產的完整體系。隨著本土晶片製造規模持續擴大及先進工藝節點不斷推進，其產品矩陣在提升產業鏈自主性、保障供應鏈安全方面的作用日益凸顯。未來，依託產學研協同創新和規模化產能優勢，匠嶺科技有望進一步鞏固行業領先地位，並為全球半導體產業提供高價值檢測解決方案。