中國報告大廳網訊，隨著智慧型手機技術的持續演進，蘋果計劃在2026年的iPhone系列中實現晶片架構的顛覆性革新。這一代產品將首次採用先進的晶圓級多晶片模塊（WMCM）封裝技術，並搭載基於台積電第二代2nm工藝打造的新一代A20晶片。這項創新不僅可能重塑移動設備的性能邊界，還標誌著蘋果在半導體領域的持續領先地位。

  一、下一代A20晶片：性能與能效的雙重飛躍

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國蘋果行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，根據行業最新動態，蘋果將在2026年推出iPhone 18 Pro、18 Pro Max及傳聞中的摺疊屏機型中首次搭載A20晶片。該晶片將基於台積電第二代2nm工藝（N2）製造，相較於前代技術，在電晶體密度和能效比上實現顯著提升。值得關注的是，蘋果計劃通過晶圓級多晶片模塊（WMCM）封裝技術重新定義晶片集成方式——直接在晶圓層面整合SoC與DRAM等組件，而非依賴傳統中介層或基板結構。

  二、晶圓級多晶片模塊（WMCM）技術解析及其優勢

  這種創新的封裝方案將帶來多重突破：首先，通過消除中間連接層，WMCM可實現組件間更緊密的物理接觸，提升信號傳輸效率與熱管理能力；其次，它賦予蘋果更大的設計靈活性——例如在同一封裝內自由組合CPU、GPU等不同功能模塊。相較於當前使用的InFo（集成扇出型）技術，WMCM不僅支持更高密度的晶片堆疊，還能通過差異化組件配置滿足Pro機型與標準版iPhone的性能需求。

  三、告別傳統分級模式：蘋果的新定製化策略

  過去晶片製造中常見的「缺陷分級」方式——即根據良率將晶片劃分為不同性能等級——可能因WMCM技術而逐步弱化。通過在晶圓級直接整合最優組件，蘋果得以突破單一晶片層級的限制。例如，Pro機型可集成更多高性能計算單元或專用AI加速模塊，而非Pro版本則可通過簡化配置保持成本優勢。這種定製化能力將顯著增強產品線間的功能差異性。

  四、台積電產能擴張：為創新提供堅實後盾

  行業數據顯示，台積電已規劃在AP7工廠建設專門的WMCM生產線，並採用類CoWoS-L工藝但取消基板設計。預計到2026年底，該產線月產能將達5萬片，隨著技術成熟度提升，這一數字有望在2027年底前擴展至11-12萬片/月。這種規模化生產能力不僅支撐蘋果的創新需求，也為未來移動設備引入數據中心級晶片封裝技術鋪平道路。

  總結：重新定義移動計算邊界

  通過整合2nm工藝與WMCM封裝技術，蘋果在2026年iPhone系列中構建了前所未有的晶片架構體系。這一突破將直接影響終端產品的AI處理能力、遊戲性能及續航表現，並可能成為摺疊屏等新形態設備的核心技術支持。隨著台積電產能的快速釋放，移動計算領域或將迎來新一輪硬體革命——曾經僅存在於高端伺服器中的多晶片整合方案，正在加速向消費級市場滲透。此次技術升級不僅鞏固了蘋果在半導體領域的領先地位，更預示著智慧型手機將進入「系統級創新」新紀元。