中國報告大廳網訊，——從AMD財報看行業增長動能與技術突破

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國GPU行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，隨著生成式AI、雲計算和高性能計算需求激增，2024年全球GPU市場規模已突破1800億美元。作為半導體領域的重要參與者，AMD通過連續四個季度營收加速（Q1 2025營收74億美元，同比增長36%），展現了其在伺服器CPU市場份額從2%到40%的躍升實力。本文基於最新行業數據與技術動態，解析GPU市場的投資價值及未來五年發展趨勢。

  一、數據中心GPU需求爆發，市場擴張驅動投資機會

  AMD第一季度財報顯示，數據中心部門營收達37億美元（同比增長57%），核心增長動力來自EPYC CPU和Instinct GPU的銷量提升。其中，伺服器CPU市場份額從2018年的2%躍升至40%，印證了企業級算力需求的結構性轉變。

  投資分析及趨勢展望：

  二、GPU架構創新加速，製程工藝與封裝技術突破

  AMD通過收購矽光子公司Enosemi及編譯器企業Brium等布局，強化了GPU全棧能力。其CDNA 4架構的MI350系列採用3nm XCD工藝和2.5D/3D混合鍵合技術：

  投資分析及趨勢展望：

  三、開源生態構建加速，軟體棧成核心競爭力

  AMD通過ROCm 7軟體堆棧與開發者雲服務強化生態黏性：

  投資分析及趨勢展望：

  四、競爭格局演變與風險提示

  儘管AMD在伺服器市場占據優勢，但挑戰仍存：

  五、2025-2030年GPU產業趨勢預測與投資策略建議

  核心觀點及展望：

  1. 算力密度競賽升級：液冷技術普及將推動單機架算力提升至EB級（如Helios方案達260 TB HBM4顯存），資本開支向高能效GPU傾斜。

  2. 細分場景需求分化：推理市場將主導未來三年增長，邊緣計算與AIoT設備的低功耗GPU需求年複合增長率預計超45%。

  3. 供應鏈多元化布局：先進封裝產能（如台積電CoWoS-S）和光子集成技術將成為投資重點，規避單一供應商風險。

  總結

  2025年的GPU產業正經歷從「硬體性能比拼」向「全棧生態構建」的戰略轉型。AMD通過持續的技術併購、製程創新與開放策略，在數據中心AI加速器市場占據先機，其40%的伺服器CPU份額與MI350系列的能效表現印證了技術路線的正確性。未來五年，隨著HBM帶寬突破20TB/s門檻及Helios等超大規模架構落地，GPU將成為驅動全球算力經濟的核心引擎，投資者需重點關注先進位程、軟體生態適配度以及跨廠商兼容性三大維度的價值釋放窗口期。