中國報告大廳網訊,在AI技術加速落地的背景下,全球雲計算市場正經歷結構性變革。算力需求激增推動存儲晶片價格普漲,頭部廠商加速AI晶片研發,數據中心算力擴容與能效優化成為行業焦點。截至2025年11月5日,某雲計算ETF產品規模突破15億元,標的指數成分股在算力硬體與雲服務領域表現活躍,反映市場對雲計算產業鏈長期價值的持續看好。

中國報告大廳發布的《2025-2030年中國雲計算行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出,全球存儲晶片行業正迎來新一輪漲價潮。11月6日最新數據顯示,某國際存儲龍頭向AI頭部企業供應的HBM4晶片價格較前代產品上漲50%,帶動全球DRAM與NAND Flash合約價連續3個月環比增長。這一趨勢直接反映雲計算基礎設施對高帶寬存儲的迫切需求——據行業監測,AI訓練集群對HBM的需求量已占存儲晶片總消耗量的37%。
在算力板塊,某雲計算ETF標的指數成分股表現亮眼:中科曙光單日漲幅超6%,中際旭創、阿里巴巴-W、騰訊控股等企業股價同步攀升。當前雲計算硬體設備與雲服務的協同發展,正成為推動行業規模突破的關鍵動力。
AI晶片廠商的產能擴張計劃印證了雲計算算力需求的爆發式增長。某頭部晶片廠商在10月28日的開發者大會上宣布,其新一代AI晶片Blackwell與Rubin系列出貨量將在2025年底前達到2000萬顆,較年初指引提升120%。若按當前單價測算,該系列晶片全生命周期收入將突破1000億美元,其中非中國市場貢獻占比超40%。
與此同時,國際頭部雲服務商資本開支同步上修:Meta、Google、亞馬遜等企業均將2025年數據中心建設預算上調15%-20%,重點投向AI算力集群與液冷基礎設施。這一趨勢與某雲計算ETF標的指數的軟硬體6:4配置比例高度契合,凸顯雲計算產業鏈在硬體升級與軟體服務雙輪驅動下的持續增長邏輯。
存儲晶片廠商的業績修復與產能規劃,進一步佐證雲計算行業供需格局的改善。某頭部存儲企業最新財報顯示,其2025年第三季度營收環比增長18%,預計2026年產能將較2024年提升45%。與此同時,某通信巨頭推出的AI200/AI250系列晶片,通過液冷技術與PCIe擴展架構,將數據中心單機櫃算力密度提升至160kW,為雲計算算力基礎設施提供更高效能解決方案。
從市場結構看,某雲計算ETF產品憑藉A+H股全覆蓋布局,在港股科技龍頭與A股光模塊領域實現精準配置。其標的指數中26%的港股權重,既捕捉了騰訊、阿里等科技巨頭的AI生態紅利,又通過浪潮信息、中際旭創等企業把握住了光模塊市場的爆發機遇。
2025年雲計算市場在算力、存力雙輪驅動下呈現顯著增長動能。存儲晶片價格上行反映硬體需求的剛性增長,AI晶片產能擴張則印證算力架構升級的長期趨勢。雲計算產業鏈通過軟硬體協同創新,持續優化數據中心能效與算力供給,為行業規模突破與技術疊代奠定堅實基礎。投資者可通過布局覆蓋全產業鏈的雲計算主題產品,把握這一歷史性機遇帶來的增長紅利。
