中國報告大廳網訊，當前全球碳化矽產業正經歷技術疊代與規模化擴張的關鍵階段。在新能源汽車、光伏逆變器及高端功率器件需求驅動下，碳化矽材料憑藉其高耐壓、低損耗的技術優勢加速滲透，成為半導體行業的核心增長極。截至2025年第三季度末，行業頭部企業已形成覆蓋襯底、設備、零部件的全產業鏈布局，其中碳化矽襯底的產能規劃與技術突破成為衡量企業競爭力的核心指標。本文將結合最新產業動態，解析碳化矽技術演進路徑與市場發展邏輯。

  一、碳化矽襯底技術突破：8英寸產能擴張與12英寸試產進展

  中國報告大廳發布的《十五五碳化矽行業發展研究與產業戰略規劃分析預測報告》指出，碳化矽襯底製造技術持續突破，大尺寸化進程顯著加快。數據顯示，截至2025年第三季度末，某領先企業已規劃碳化矽襯底總產能達90萬片/年，其中導電型襯底新增60萬片/年8英寸拉晶產能，疊加現有30萬片產能，形成規模化生產體系。在技術規格上，12英寸半絕緣型碳化矽襯底已實現試線通線，為AR眼鏡光學組件、CoWoS封裝中介層等新興應用場景提供材料支撐，推動碳化矽在先進封裝領域的滲透率提升至25%以上。

  二、碳化矽設備體系構建：覆蓋全產業鏈的工藝解決方案

  在設備端，企業已形成涵蓋碳化矽長晶、切片、減薄、拋光及外延製備的完整工藝鏈。具體包括：

  1. 大矽片領域：提供從晶體生長到終端加工的全工序設備，滿足8英寸及以上尺寸需求

  2. 先進封裝領域：除矽減薄設備外，成功研發超快紫外激光開槽設備，應用於3D晶片堆疊

  3. 碳化矽專用設備：6-8英寸碳化矽長晶設備實現批量交付，氧化爐、激活爐等後道設備市場占有率超40%

  值得注意的是，半導體零部件業務取得突破性進展，特種焊接與精密裝配技術支撐的真空腔體、主軸等核心組件，已進入國內頭部設備商及晶圓廠供應鏈體系。

  三、產業動態與財務表現：成本控制助力盈利修復

  從經營數據看，2025年前三季度公司實現營收82.7億元，同比下降42.9%，主要受光伏行業周期性波動影響。但第三季度毛利率環比提升8.6個百分點至29.21%，帶動當季淨利潤環比增長296.5%至2.62億元，顯示成本優化措施成效顯著。存貨管理方面，期末存貨83.48億元，同比減少33.5%，合同負債29.50億元，同比下降55.2%，反映市場訂單結構正向調整。

  四、市場機遇與挑戰：應用拓展與產能爬坡並行

  當前碳化矽產業面臨兩大核心機遇：一是器件廠商產能向8英寸平台轉移帶來的襯底需求增長，預計2025年全球8英寸導電型襯底需求將突破50萬片；二是12英寸半絕緣型襯底在高端射頻器件、異質集成領域的應用突破，推動市場規模年複合增長率超30%。與此同時，企業需應對產能爬坡、良率提升及國際貿易壁壘等挑戰，未來三年行業競爭將聚焦於技術疊代速度與成本控制能力。

  綜上，碳化矽產業已進入技術商業化與產能規模化的關鍵轉折期。通過強化大尺寸襯底製造能力、完善設備工藝鏈布局、加速關鍵零部件國產化進程，頭部企業有望在新能源、智能終端及先進位造等領域占據戰略制高點，持續釋放碳化矽材料的性能與成本優勢。隨著應用生態的完善與市場需求的爆發，碳化矽產業將迎來新一輪增長周期，其技術演進路徑與產業格局演變將持續影響全球半導體競爭格局。