半導體檢測設備是半導體設備的一個重要分支，占半導體設備比重在15%左右。半導體檢測從設計驗證到最終測試都不可或缺，貫穿整個半導體製造過程。下面進行半導體測試設備行業規模分析。

　　工藝控制檢測設備即前道量測/檢測設備，在半導體製造工藝過程中，對晶圓進行測量和檢測，以保證在製造的過程中，關鍵的工藝參數滿足設計要求，從而提升晶片製造的良品率。

　　檢測設備細分到每個領域差異極大，在上游矽片、光刻膠、電子氣體、超淨高純試劑、濺射靶材生產環節需大量的分析儀器，其中高端分析儀器比如質譜儀、光譜儀、色譜儀是必備儀器。

　　2019年半導體行業受存儲價格暴跌影響，全球半導體行業出現下滑。2019年全球半導體行業營收為4121億美元，與2018年相比大跌12.1%，這是自2001年以來的最大降幅。2019年全球半導體設備銷售額597.5億美元，較2018年的645.3億美元下降了7.41%。

　　測試設備貫穿於半導體生產製造流程(包括IC設計、製造以及封測)。晶圓在封裝前和封裝過程中需進行多次多種測試，如封裝前的晶圓測試(WAT測試)、在封測過程中需進行CP測試、封裝完成後需進行FT測試等，所涉及設備包括探針台、測試機、分選機等。

　　測試設備行業分析表示，從半導體測試設備各產品的品牌格局來看，目前全球測試機和探針台市場競爭格局較為穩定，主要呈現被美商Teradyne、日商Advantest、TEL等國際企業壟斷的局面。

　　且中國半導體測試設備市場份額同樣被國外企業瓜分，本土企業雖然與國際龍頭相比在規模和技術方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額有所提升，我國相繼湧現出華峰測控、長川科技等企業。以上便是半導體測試設備行業規模分析的所有內容了。