光模塊是通過光電轉換，在發送端把電信號轉換成光信號，然後通過光纖傳送後，在接收端再將光信號轉換成電信號的作用。下面進行光模塊市場分析。

　　光模塊主要原材料包括光晶片及組件、集成電路晶片及結構件等。其中光晶片及組件是最核心的原材料，成本占比超過50%，且越高速率光模塊，光晶片成本會越高。

　　隨著全球數據量的增加，光模塊向著超高頻、超高速和超大容量發展。我國光通信器件市場規模在近幾年與全球保持同步增長趨勢，中國光通信器件市場約占全球25%-30%左右的市場份額。

　　然而，國產光模塊還主要集中在產業鏈的低端和模塊組件部分，高端模塊市場和晶片市場涉足較少，增長空間很大。在上游光晶片和光器件領域，主要是美日企業壟斷，國產晶片集中在10G以下產品中;下游系統集成商我國優勢較大。

　　我國光模塊和光晶片在10G及以下占據了絕大部分份額，但在25G及以上明顯處於弱勢。目前全球一線光器件廠家均積極布局有源光晶片、器件與光模塊產品，並達到100G速率及以上水平，我國大部分廠商立足中低端產品，同質化競爭嚴重，盈利水平比較微薄，難以投入更多資金進行高端產品研發。

　　對此，工信部提出調整產業結構，培育行業龍頭策略，目標是在2022年中低端光電子晶片國產化率超過60%，高端光電子晶片國產化率超過20%;有2-3家企業進入全球前十，1家進入前三。

　　全球電信行業平穩發展，寬帶用戶穩步增長，為光通信行業的發展奠定了堅實的基礎。隨著全球帶寬需求的不斷提高和數據中心、安防監控等光通信行業應用領域的擴展，光纖寬帶接入已成為主流的通信模式。

　　在智慧型手機等終端的普及、視頻應用和雲計算等推動下，電信運營商將不斷投資建設、升級移動寬帶網絡和光纖寬帶網絡，光通信設備投資規模也進一步擴大，全球電信資本開支規模將穩步增長。

　　隨著大數據市場的迅猛發展，骨幹網、接入網和數據中心建設均需採購大量的光通信產品，從而給光模塊行業帶來了全新的市場機遇。根據國務院《促進大數據發展行動綱要》目標，2020 年我國大數據核心產業發展規模將達到 1 萬億元。以上便是光模塊市場現狀分析的所有內容了。