RFID讀寫器具有可同時識別多個目標、識別速度快、操作便捷、安全性高等優點，2019年全球RFID讀寫器市場規模約為1192億元，占RFID產業總量的23.2%，以下是RFID讀寫器行業現狀分析。

　　RFID讀寫器行業分析指出，RFID產業鏈主要由四個板塊構成：標籤及封裝、讀寫器具、系統集成以及軟體。其中標籤及封裝板塊包括了標籤晶片設計與製造、天線設計與製造以及標籤封裝技術與設備三個小板塊;讀寫器具板塊則是由讀寫模塊設計與製造、讀寫器天線設計與製造以及讀寫器設計與製造構成。

　　在RFID產業鏈中，集成電路晶片設計、製造和非接觸智慧卡(含電子標籤)封裝三個環節分工非常明確，分別由專業的集成電路晶片設計商、集成電路晶片製造商和非接觸智慧卡(含電子標籤)封裝製造企業獨立完成。RFID讀寫器行業現狀分析指出，集成電路晶片設計、集成電路晶片製造和非接觸智慧卡(含電子標籤)封裝專業化和規模化程度高。

　　在技術壁壘相對較低的封裝、測試和系統集成環節，競爭者相對較低，行業利潤水平較低，在這種情況下，規模越大，企業的經營效益就越好。從RFID行業產品趨勢來看，價格下降是大勢所趨，對於規模較小的企業來說，產品價格下降將會進一步削減企業的利潤，從而對其長期發展造成影響。而對於規模相對較大的企業來說，其本身具有規模優勢，抗風險能力相對較強。在市場經濟的作用下，規模效應將會助力行業龍頭的形成。

　　目前，我國企業在電子標籤產業鏈封裝、測試和系統集成環節具有較強的競爭優勢，而在晶片設計封裝、軟體/中間商則主要由國外廠商掌控，其中晶片設計封裝主要廠商包括包括NXP、TI、Impinj等;軟體中間件則由IBM、微軟、甲骨文等少數軟體廠商壟斷。

　　1、標籤產品多樣化。用戶個性化需求較強，單一產品不能適應發展和市場需求。晶片頻率、容量、天線、封裝材料等組合形成產品系列化，與其他高科技融合，如與傳感器、GPS等結合將由單一識別向多功能識別發展。

　　2、與其他產業融合。RFID讀寫器行業現狀分析指出，與其他IT產業一樣，當標準和關鍵技術解決和突破之後，與其他產業如3C、三網等融合將形成更大的產業集群，並得到更加廣泛的應用，實現跨地區、跨行業應用。

　　整體來看，我國在讀寫模塊的研發方面處於國際領先地位，完備的讀寫機產業鏈已經形成，一批專門從事的成功企業被培育出來。國家一直大力支持，個廠家在讀寫模塊的研發和製造工作所收穫的成效顯著。不僅在的產品上取得成績，在超高頻領域也能基於現在的讀寫晶片開發各類型的讀寫機產品，以上便是RFID讀寫器行業現狀分析所有內容了。