幾乎每種電子設備，小到電子手錶、計算器，大到計算機，通訊電子設備，軍用武器系統，只要有集成電路等電子元器件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印製板。在較大型的電子產品研究過程中，最基本的成功因素是該產品的印製板的設計、文件編制和製造。印製板的設計和製造質量直接影響到整個產品的質量和成本，甚至導致商業競爭的成敗。現對2016年我國印刷電路板行業市場現狀分析。

　　印刷電路板的雛型是20世紀初利用"線路"觀念應用於電話交換機系統，它是用金屬箔切割成線路導體，將之黏著於兩張石蠟紙中間製成;而真正意義上的印刷電路板誕生於20世紀30年代，它採用電子印刷術製作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，並布有孔(如組件孔、緊固孔、金屬化孔等)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，並實現電子元器件之間的相互連接，起中續傳輸的作用，是電子元器件的支撐體，有"電子產品之母"之稱。

　　印刷電路板產業國內市場發展歷程

　　過去十年來，全球印刷電路板持續向亞洲尤其是中國大陸遷移，中國大陸迅速成為電子產品和PCB生產大國。中國因內需市場潛力與生產製造優勢，吸引外資紛紛進駐，促使中國大陸印刷電路板產業在短短數年內以倍數成長，

　　目前，我國印刷電路板行業除了產值和銷售額都在電子元件製造業中領先外，行業的發展還有著以下四個簡要特點：

　　產品用途和市場擴展。印刷電路板是電子設備的關鍵互連件，任何電子設備均需配備。特別在當前電子信息化中數據處理與通信設備對印刷電路板提出了更高標準和更多要求。

　　行業領域擴大。印製電路行業從單純圍繞一塊電路板加工向電子電路部件發展，包括電子電路部件組裝以及為電子製造服務(EMS)發展。印製板製造企業會根據客戶要求進行電子組裝服務等。

　　產品檔次不斷提升。目前，普通印刷電路板對一般電子設備還是適用的，而新一代的電子設備需要更高密度電路板，適宜整機多功能、小型化、輕量化要求。主要是要發展多層板、撓性板和高密度互連(HDI/BUM)基板與IC封裝(BGA、CSP)基板。

　　生產技術進一步提高。為加工高密度電路板，在圖形製作、孔加工和表面塗覆、檢測等多方面需採用新的工藝技術，盲/埋孔和積層法會普通應用。開發新材料適用HDI/BUM板和IC封裝基板，在電氣、機械等方面性能更佳，會大量推出雷射和光電自動化新設備。

　　2016-2021年中國印刷電路板行業市場需求與投資諮詢報告表明，從印刷電路板的層數和發展方向來分，將印刷電路板產業分為單面板、雙面板、常規多層板、撓性板、HDI(高密度互聯)板、封裝基板等6個主要細分產品。從產品生命周期"導入期-成長期-成熟期-衰退期"等4個周期維度來看，其中單面板、雙面板由於不適合目前電子產品短小輕薄的應用趨勢，正處於衰退期，其產值比例逐漸減少，已開發國家和地區如日本、韓國和我國台灣在本土已經很少生產該類產品，不少大廠已經明確表示不再接單雙面板。常規多層板和HDI屬於成熟期的產品，工藝能力日益成熟，產品附加值較高，是目前大多主要印刷電路板廠全力主供的方向，中國廠商中只有超聲電子等少數幾家掌握生產技術;撓性板特別是高密度撓性板和剛硬結合板，由於目前技術尚未成熟，未能實現大量廠家大批量生產，屬於成長期的產品，但由於其具有比剛性板更適應於數碼類產品的特性，撓性板的成長性很高，是各個大廠未來的發展方向。