2007年是主板晶片組更新換代較快的一年，一共有七款主板產品上市。2007年主板晶片組市場規模為519億元。2012年主板晶片組市場規模首次突破1000億元，增長率達25%.1。以下是主板晶片組市場規模分析。

　　主板晶片組市場規模

　　主板晶片組（Chipset）是主板的核心組成部分，可以比作CPU與周邊設備溝通的橋樑。在電腦界稱設計晶片組的廠家為Core Logic，Core的中文意義是核心或中心，光從字面的意義就足以看出其重要性。對於主板而言，晶片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，晶片組是主板的靈魂。晶片組性能的優劣，決定了主板性能的好壞與級別的高低。目前CPU的型號與種類繁多、功能特點不一，如果晶片組不能與CPU良好地協同工作，將嚴重地影響計算機的整體性能甚至不能正常工作。

　　相對於前幾年的沉悶乏味，今年主板行業在產品、技術上的發展與表現都異常精彩，得益於AMD、英特爾兩大陣營處理器的激烈競爭，主板在2017年相應地迎來了多次更新換代，並在技術、功能、性能上為用戶帶來了實質性的大幅升級。

　　AMD主板：在2017年獲重大更新主流平台全面支持DDR4、PCIe3.0、USB 3.1 GEN2

　　在2017年之前，由於AMD平台主要依賴基於打樁機核心的FX系列獨顯平台以及APU平台，其配套的如990FX、A88X、A78主板晶片組早已問世，因此所用的技術都比較老舊。如獨顯AM3+平台長時間以來使用的僅是PCIe 2.0總線，其顯卡插槽帶寬只有英特爾同類產品的一半，同時2017年之前的幾乎所有AMD主板都只能支持DDR3內存，而這一情況隨著銳龍處理器的發布終於獲得了改變。

　　英特爾主板：一年推兩代主流平台：為改善性能而更新

　　AMD銳龍處理器的發布給英特爾平台帶來了很大的壓力，也使得英特爾在2017年做了一件近10年來都難以見到的舉動-在一年內發布了兩代定位主流市場的處理器與晶片組：200系和300系。

　　主板晶片組作用：功能主板晶片組幾乎決定著主板的全部功能。

　　1、北橋晶片

　　提供對CPU類型和主頻的支持、系統高速緩存的支持、主板的系統總線頻率、內存管理（內存類型、容量和性能）、顯卡插槽規格，ISA/PCI/AGP插槽、ECC糾錯等支持；

　　2、南橋晶片

　　提供了對I/O的支持，提供對KBC（鍵盤控制器）、RTC（實時時鐘控制器）、USB（通用串行總線）、Ultra DMA/33（66）EIDE數據傳輸方式和ACPI（高級能源管理）等的支持。以及決定擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，並口，筆記本的VGA輸出接口）等；

　　3、高度集成的晶片組

　　大大的提高了系統晶片的可靠性，減少了故障，降低了生產成本。例如有些納入3D加速顯示（集成顯示晶片）、AC『97聲音解碼等功能的晶片組還決定著計算機系統的顯示性能和音頻播放性能等。

　　4、晶片組的識別

　　這個也非常容易，以Intel 440BX晶片組為例，它的北橋晶片是Intel 82443BX晶片，通常在主板上靠近CPU插槽的位置，由於晶片的發熱量較高，在這塊晶片上裝有散熱片。南橋晶片在靠近ISA和PCI槽的位置，晶片的名稱為Intel 82371EB。其他晶片組的排列位置基本相同。

　　晶片組的技術這幾年來也是突飛猛進，從ISA、PCI到AGP，從ATA到SATA，Ultra DMA技術，雙通道內存技術，高速前端總線等等 ，每一次新技術的進步都帶來電腦性能的提高。2004年，晶片組技術又有重大變革，最引人注目的就是PCI Express總線技術，它將取代PCI和AGP，極大的提高設備帶寬，從而帶來一場電腦技術的革命。另一方面，晶片組技術也在向著高整合性方向發展，例如AMD Athlon 64 CPU內部已經整合了內存控制器，這大大降低了晶片組廠家設計產品的難度，而且現在的晶片組產品已經整合了音頻，網絡，SATA，RAID等功能，大大降低了用戶的成本。對於不同的晶片組，在性能上的表現也存在差距。 除了最通用的南北橋結構外，目前晶片組正向更高級的加速集線架構發展，Intel的8xx系列晶片組就是這類晶片組的代表，它將一些子系統如IDE接口、音效、MODEM和USB直接接入主晶片，能夠提供比PCI總線寬一倍的帶寬，達到了266MB/s。

　　綜上所述，晶片組則是主板的「靈魂」，一塊主板的功能、性能和技術特性都是由主板晶片組的特性來決定的。作為PC的主要配件，主板及其晶片組的發展，直接關係到PC的升級換代，主板朝哪個方向發展，電腦整機就會跟著作出反應。以上是主板晶片組市場規模分析。