中信證券研報表示，2026年初以來PCB板塊相對滯漲，除算力/人工智慧整體beta偏弱外，我們認為市場擔憂主要集中在應用拓展擾動、升規升階延後、業績兌現滯後、材料漲價影響等方面。但我們強調AI PCB行業底層的增長邏輯並未改變且在不斷強化，我們對市場擔憂方向均持相對樂觀觀點，且後續板塊存在密集潛在催化，明後年的增量能見度在持續提升；同時業績及估值視角來看，龍頭廠商的業績預期整體仍在逐步獲得兌現，估值水平則存在進一步上修空間，當前時點我們堅定看好PCB板塊後續的上行動能。

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