PCB行業市場競爭分析報告主要分析要點包括:
1)PCB行業內部的競爭。導致行業內部競爭加劇的原因可能有下述幾種:
一是行業增長緩慢,對市場份額的爭奪激烈;二是競爭者數量較多,競爭力量大抵相當;
三是競爭對手提供的產品或服務大致相同,或者只少體現不出明顯差異;
四是某些企業為了規模經濟的利益,擴大生產規模,市場均勢被打破,產品大量過剩,企業開始訴諸於削價競銷。
2)PCB行業顧客的議價能力。行業顧客可能是行業產品的消費者或用戶,也可能是商品買主。顧客的議價能力表現在能否促使賣方降低價格,提高產品質量或提供更好的服務。
3)PCB行業供貨廠商的議價能力,表現在供貨廠商能否有效地促使買方接受更高的價格、更早的付款時間或更可靠的付款方式。
4)PCB行業潛在競爭對手的威脅,潛在競爭對手指那些可能進入行業參與競爭的企業,它們將帶來新的生產能力,分享已有的資源和市場份額,結果是行業生產成本上升,市場競爭加劇,產品售價下降,行業利潤減少。
5)PCB行業替代產品的壓力,是指具有相同功能,或能滿足同樣需求從而可以相互替代的產品競爭壓力。
PCB行業市場競爭分析報告是分析PCB行業市場競爭狀態的研究成果。市場競爭是市場經濟的基本特徵,在市場經濟條件下,企業從各自的利益出發,為取得較好的產銷條件、獲得更多的市場資源而競爭。通過競爭,實現企業的優勝劣汰,進而實現生產要素的優化配置。研究PCB行業市場競爭情況,有助於PCB行業內的企業認識行業的競爭激烈程度,並掌握自身在PCB行業內的競爭地位以及競爭對手情況,為制定有效的市場競爭策略提供依據。
中信證券研報稱,隨著AI算力基礎設施建設提速,印製電路板(PCB)需求爆發。在此背景下,高多層板、高密度互連板(HDI板)、IC載板規劃產值增長較快,國產廠商積極擴產高端產能,中信證券預計我國頭部PCB公司2025-2026年形成項目投資額419億元。AI伺服器對 PCB的用量、密度、性能要求更高,對應設備的精密度要求提升、折損加快,曝光、鑽孔、電鍍、檢測等環節最為受益。中信證券判斷國產PCB設備廠商有望把握AI PCB景氣窗口期,加快驗證新興技術,積極承接增量需求,實現國產份額擴大與價值量提升。建議關注布局AI PCB設備的激光、視覺與檢測公司。