中信證券認為PCB行業的受益邏輯將在雲端延續，並逐步拓展至終端。雲端來看，AI伺服器、交換機/光模塊PCB市場高速擴張，HDI趨勢明確，封裝基板國產替代空間廣闊，技術、產能領先同時積極適配大客戶協作開發的廠商有望優先受益。終端來看，終端AI應用加速落地下PCB環節有望迎來量價齊增，中信證券看好果鏈龍頭公司充分釋放利潤彈性。

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