中國報告大廳網訊,在半導體產業快速發展的背景下,集成電路光刻膠作為晶片製造的核心材料之一,其重要性日益凸顯。2023年,全球半導體市場規模為5269億美元,同比下降8.22%;全球半導體材料市場規模為667億美元,同比下降8.3%,其中晶圓製造材料銷售額為415億美元,同比下降7%。在細分市場中,集成電路光刻膠市場規模約為24.2億美元,占晶圓製造材料市場的6%。然而,光刻膠行業的人才短缺現狀正成為制約全球半導體產業未來發展的重要因素。本文深入分析了集成電路光刻膠行業的人才現狀,並提出了相應的解決建議。
《2025-2030年中國光刻膠行業市場調查研究及投資前景分析報告》指出,光刻膠行業是一個高度依賴配方積累及經驗的「小而精」行業。2023年,全球光刻膠市場規模(半導體、PCB、顯示面板三大應用領域)達58.84億美元,其中集成電路光刻膠占據主導地位,市場份額高達60.7%。儘管市場規模較小,但光刻膠在半導體製造工藝中具有不可替代的作用,其技術壁壘高,產業重要性顯著。光刻膠行業具備高技術壁壘、高設備壁壘、高客戶壁壘、高原材料壁壘的特點,其配方研發複雜,難以通過現有產品反向解構,對技術及經驗積累要求極高。此外,隨著半導體技術的不斷發展,光刻膠技術也在不斷疊代,從G/I線到KrF、ArF,再到EUV光刻膠,研發人員需要不斷學習新知識,適應新技術,才能跟上行業發展的步伐。
集成電路光刻膠行業人才區域分布呈現出高度集中的特徵。據測算,日本、美國和韓國三國吸納了全球約70%的光刻膠行業人才,其中日本在該領域的人才優勢最為明顯。2023年,全球90%以上市場份額被七家國外企業瓜分,分別為日本東京應化、日本合成橡膠、日本信越化學、美國陶氏化學、日本住友化學、日本富士膠片和韓國東進世美肯。日本企業在集成電路光刻膠領域占據絕對主導地位,五家日本龍頭光刻膠企業合計約占全球市場份額的77%,在高端的ArF和EUV光刻膠領域,日本企業的市場占有率甚至超過了90%。這種產業組織模式促進了光刻膠材料領域的深厚技術積累,培養了大量的技術人才,並最終催生了相對完備的光刻膠研發及產業化體系。
2023年,全球主要國家/地區政府均持續推進自身的集成電路發展計劃並加大政府補貼力度,與之相對,集成電路從業人員隊伍規模不斷提高,但光刻膠從業人數仍不足。據德勤預計,到2030年全球半導體行業將需要增加100萬名熟練工人;然而,據公開數據測算,2023年全球光刻膠從業人員不到1萬人,無法滿足集成電路行業快速發展的需求。光刻膠從業人員存量較少,主要有兩方面原因:一方面,光刻膠材料屬於化學(以及化工)和微電子等學科的交叉產物,高校應屆生的能力普遍無法快速滿足企業要求,需要較長的培養周期;另一方面,光刻膠研發生態依賴性強,企業前期投入巨大,對研發造成較大壓力,常需要聘用大量有經驗的研發人員。
當前,主要半導體國家和地區相繼出台多項法案和措施,限制技術外流和人才流失。日本作為全球光刻膠市場的「霸主」,其政策動向對全球光刻膠行業影響深遠。2019年,日本政府將韓國移出貿易「白色清單」,加強對出口韓國的半導體工業材料,包括光刻膠的審查和管控。2022年5月,日本通過《經濟安全保障推進法》,該法自2023年起逐步實施,旨在確保半導體供應鏈安全並限制人才流出。2023年7月,日本進一步實施《外匯及外國貿易法》修改案,將光刻機、光刻膠等23類先進的晶片製造設備和材料納入出口管制。這一系列政策的疊加,不僅鞏固了日本在光刻膠領域的技術和人才優勢,更對全球光刻膠行業的人才交流和合作構成了更大的障礙。
光刻膠行業前景分析指出,加強人才隊伍建設是支撐我國集成電路光刻膠產業持續發展的基礎。為應對當前光刻膠產業人才供需不匹配的挑戰,我國應將人才發展規劃與產業發展目標緊密結合,根據不同發展階段制定相應的人才培養策略。推動產教融合、深化校企合作是加快集成電路光刻膠人才培養的重要舉措。企業應積極參與到產教融合中,與高校共同培養能夠解決光刻膠技術快速疊代難題、提出創新方法和新手段的高端人才。高校應從多個方面入手,完善學科設置,針對集成電路用光刻膠相關的交叉學科,廣泛調研學術界和產業界的需求和徵集建議,有針對性地建立相應的課程體系、教學體系和評價體系。
集成電路光刻膠作為晶片製造的核心材料之一,其行業人才短缺現狀正成為制約全球半導體產業未來發展的重要因素。光刻膠行業人才區域分布不均衡,從業人員規模存量較少,且人才交流壁壘日益加劇。為破解光刻膠人才困局,我國應加強人才隊伍建設,推動產教融合、深化校企合作,完善高校學科設置,培養能夠滿足產業發展需求的高端人才。只有這樣,才能在保障自身利益的同時,促進全球範圍內的技術合作和人才交流,推動光刻膠行業的持續健康發展。