中國報告大廳網訊,在半導體產業鏈中,矽片作為晶片製造的核心材料,其產能擴張和技術疊代正成為全球科技競爭的關鍵領域。隨著西安奕材等企業加速布局,疊加下游存儲晶片、邏輯晶片市場需求波動,2025年矽片行業迎來結構性調整期。本文通過分析頭部廠商的擴產計劃及技術路徑,揭示當前矽片市場競爭態勢與未來發展趨勢。

中國報告大廳發布的《2025-2030年中國矽片行業競爭格局及投資規劃深度研究分析報告》指出,截至2024年末,中國大陸龍頭廠商西安奕材已實現合併產能71萬片/月,占全球總產能的7%,位列全球第六;實際出貨量達52.12萬片/月,市占率6%。其募投的50萬片/月第二工廠計劃於2026年投產後,總產能將提升至120萬片/月,預計可滿足中國大陸40%的矽片需求,並推動全球市場份額突破10%,正式躋身全球第二梯隊競爭序列。
從財務表現看,西安奕材近年持續擴大研發投入:2022-2024年營收分別為10.55億元、14.74億元和21.21億元,虧損幅度逐年收窄。管理層預計2025前三季度營收增長34.6%-41.5%,歸母淨利潤同比減虧3.07%至6.80%。這一數據折射出矽片國產化進程中"以量換價"的階段性特徵——儘管短期仍需承擔擴產成本壓力,但規模化效應正逐步顯現。
西安奕材產品已覆蓋NAND Flash/DRAM存儲晶片、CPU/GPU邏輯晶片等高端領域,並延伸至CIS圖像傳感器市場。這種多元化布局與全球半導體產業向中國大陸轉移的趨勢形成共振,預計到2026年,12英寸矽片在邏輯晶片市場的滲透率將從當前的58%提升至73%,進一步釋放國產矽片的增長空間。
反觀能源裝備領域,長江能科作為電脫設備龍頭的表現則印證了另一側面:其2024年營收達3.14億元,淨利潤4916萬元,在油氣工程等傳統領域保持全國第一市占率。這揭示出矽片行業與上游材料、下游應用的聯動效應——當半導體矽片競爭白熱化時,能源裝備類矽基材料的應用創新可能成為新賽道。
2025年全球矽片產業正經歷"量變引發質變"的關鍵階段。中國廠商通過產能躍進和技術突破加速搶占市場份額,但需警惕需求波動風險。隨著12英寸大矽片國產化率提升至40%以上(預計2026),行業競爭將從單純擴產轉向技術標準制定與全球化供應鏈整合的新維度。未來三年內,頭部企業能否在成本控制、良品率優化及新興應用領域實現突破,將成為決定全球半導體材料格局的核心變量。
