半導體分立器件行業屬於國家重點鼓勵行業，從國內半導體分立器件產業鏈分布來看，下游器件封裝行業廠商較多，市場集中度相對較低，產業規模發展迅速。而上游原晶片、分立器件晶片等環節由於進入壁壘較高，涉足企業較少，導致分立器件晶片尤其是高端晶片仍需依賴進口。半導體分立器件晶片產業鏈環節投入的不足，將成為制約下游封裝企業產能進一步擴張的瓶頸。

　　2011年，歐債危機使西方已開發國家市場全面陷入需求疲軟狀態，加上日本大地震造成的市場衝擊，全球半導體市場陷入猶豫和觀望中。在整體的萎靡中，歐洲半導體產業協會表示，以產品類別來看，分立器件、光電組件、傳感器組件市場2011年成長率為8.3%。

　　對於2012年的半導體市場，大部分研究機構預測增長率在3%-5%之間。2012年全球半導體收入將達到3060億美元，比2011年增長4%。在2012年緩慢回升後，全球半導體市場將在接下來的幾年有所表現，預計在2013年至2015年間，整體半導體市場成長率可在6.6%-7.9%之間，2015可達到4000億美元左右。

　　據中國報告大廳發布的《2012-2017年中國半導體分立器件行業市場深度調研及投資價值分析報告》顯示，半導體分立器件增長點已經由傳統的消費類電子、計算機及外設、網絡通信領域向平板電腦、智慧型手機、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫療電子等轉移。正是這些新型的應用領域，讓半導體分立器件保持強勁的增長勢頭。