（1）我國集成電路整體產業呈高速發展趨勢

　　近幾年來，隨著國內市場需求增長以及全球半導體領域產業向我國轉移，我國集成電路行業得到了較快的發展。從 2000 年到 2007 年間，我國集成電路產量和銷售收入年均增長速度超過 30%。雖然 2008 年第三季度爆發的全球經濟危機波及實體經濟後，國內外半導體市場出現大幅下滑，致使 2008 年和 2009 年我國集成電路產業的銷售收入出現負增長。但是隨著國家拉動內需政策的迅速制定與深入實施，以及國際市場環境的逐步好轉，國內集成電路產業在 2009 年第二季度開始出現銷售收入環比增長趨勢，目前已恢復至金融危機發生前的水平。

　　2011年度，我國集成電路產業實現銷售收入 1，572.21 億元，同比增長了 9.2%，而全球集成電路產業銷售收入增長率僅為 0.2%。2012 年度，我國集成電路產業銷售額為 2，158.5 億元，同比增長 37.3%。

　　我國集成電路產業規模從 2005 年以來在世界半導體產業占的比例正在逐年上升。

　　了解中國報告大廳發布的《2011-2016年中國集成電路市場前景研究預測報告》

　　（2）封裝測試業已為我國集成電路的重要組成部分

　　相對 IC 設計、晶片製造業而言，封裝測試行業具有投入資金較小，建設快等優勢，因此，許多發展中國家和地區都是先發展封裝測試業，積累資金、市場和技術後再逐步發展 IC 設計業和晶片製造業。我國在集成電路領域首先發展的即是封裝測試業，由於具備成本和地緣優勢，我國半導體封裝測試企業快速成長，同時國外半導體公司也向中國大舉轉移封裝測試產能，目前我國已經成為全球主要封裝基地之一。封裝測試業已成為中國半導體產業的主體，在技術上也開始向國際先進水平靠攏。2012 年度，我國封裝測試業銷售收入規模為 1，035.67 億元，占集成電路產業銷售收入的 47.98%。

　　（3）集成電路封裝行業的競爭格局

　　1）全球封裝行業的競爭格局

　　伴隨著世界集成電路產業的成長與發展，集成電路封裝產業與其他產業一樣，經歷了在國際間不斷進行產業轉移的歷程。集成電路封裝產業轉移始於 20世紀 60 年代，現已從歐美已開發國家轉移至亞太地區，目前主要從事半導體封裝的國家（或地區）是中國台灣、中國大陸、新加坡、日本和美國。中國台灣地區依靠集成電路封裝起家，在全球集成電路封裝行業占據領先地位，2010 年度全球前十大封裝公司（專業代工）排名中，台灣地區的企業占據了 5 席。

　　2）國內封裝行業的競爭格局

　　為了降低生產成本，以及看重中國國內巨大且快速成長的終端電子應用市場，國際半導體製造商和封裝測試代工企業紛紛將其封裝產能轉移至中國，直接拉動了中國半導體封裝產業規模的迅速擴大。目前，全球大型的 IDM 廠商和專業封裝測試代工廠大都已在中國大陸建有生產基地，由此造成我國封裝測試業外資企業占比很高。同時，經過多年的努力，我國內資和內資控股的封測企業得到了較快的發展，正在逐步縮小與國際廠商在技術、市場方面的差距。部分內資封裝測試企業（如長電科技、通富微電、華天科技）已在國內發行股票上市。