在當今科技飛速發展的時代，集成電路作為現代科技的核心，正經歷著前所未有的變革與發展。2025 年，我國集成電路行業在政策支持、資本助力以及技術創新的多重驅動下，展現出強勁的發展勢頭，同時也面臨著諸多機遇與挑戰。本文將深入探討我國集成電路產業在資本賦能下的發展現狀、技術突破以及未來的發展趨勢。

  一、資本賦能：構築集成電路產業發展的堅實基石

  《2025-2030年全球及中國集成電路行業市場現狀調研及發展前景分析報告》近年來，我國集成電路產業的崛起離不開資本市場的有力支持。在政策紅利與人工智慧浪潮的共同驅動下，資本市場充分發揮了耐心培育新質生產力、精準灌溉引導資源配置、推動科技創新與產業創新融合、服務實體經濟的作用，助力我國集成電路行業發展邁出關鍵步伐。20年前，晶片領域正處於「從無到有」的起步階段，國內高端通信晶片市場被國際巨頭壟斷，產業基礎薄弱。此時，國內堅持投早、投小、投長期、投硬科技的一級市場風險投資機構扮演了關鍵角色。例如，某投資機構看到了國內晶片發展的迫切性和未來技術突破的潛力，於 2005 年向一位博士的創業項目提供 100 萬美元的啟動資金，支持其回國並在某工業園區創立企業，投身於國產網絡交換機晶片的研發。該投資機構堅定地認為國內高端網絡交換機晶片一定會有國產競爭者的一席之地，被投資企業就是這個賽道國內的優秀企業之一。投資後，該投資機構利用自身資源，推動被投資企業自主獨立發展，與上下游企業合作、協助企業申請地方產業扶持政策。2008年繼續追加投資，為企業提供了關鍵支撐，2016年協助引入國家集成電路大基金，保障企業進一步發展壯大資金需求，直至2023年被投資企業成功登陸科創板，歷經18年陪伴企業從創立到上市，體現出「耐心資本」的長期主義。

  集成電路行業發展現狀分析在撬動社會資本向集成電路等戰略性新興產業布局、推動集成電路產業鏈完善的過程中，產業投資基金髮揮著重要作用。例如，某市級產業投資平台與負責基金管理的機構，按照「龍頭企業—產業基金—產業集群」路徑，以「重大項目直投」和「參股基金引導」兩大模式為集成電路企業提供資本金支持，助力形成集成電路產業集群。一方面，重大項目直投破局關鍵技術，通過直投出資多家企業，引入多家晶片龍頭企業在某地設廠，帶動產業鏈上下游在該地集聚。另一方面，布局產業類基金，參股合作多隻產業類基金，圍繞集成電路領域的設計、製造、封測設備及材料應用等全產業鏈深入布局。2017 年，某地積極引入一家企業，先後通過當地產業投資基金多隻參股基金對其接力投資，助力企業迅速成長為國內視頻安防晶片領域少有的具備 IP 底層技術晶片設計能力的公司，並於 2024 年 3 月成功登陸深交所創業板。數據端能夠直觀展現資本長期投資帶來的成果。截至 2024 年末，私募股權投資基金及創業投資基金投資半導體行業在投項目數量 1.68 萬個，在投本金 1.11 萬億元，為提高半導體行業直接融資比重發揮了重要作用。二級市場方面，集成電路已成為公募基金等機構投資者重倉的重要行業。截至 2024 年末，主動型公募基金對電子行業的配置占基金股票投資市值比例 9.63%。過去，集成電路投資敘事經歷多次切換，從「缺芯漲價」到 AI 算力驅動，智能汽車、AI、人形機器人等終端應用的爆發，均推動了集成電路板塊表現火熱，半導體產業鏈的上中下游投資前景受到了投資者的一致認可。

  二、聚焦長期：助力集成電路技術突破的關鍵策略

  我國集成電路產業近年來呈現快速增長態勢，2024年集成電路出口額達1.14萬億元人民幣，同比增長17.4%，首次成為出口額最高的單一商品類別;但同時進口額高達 2.74 萬億元，逆差達1.6萬億元。這一現象的背後原因是中低端晶片基本自足和高端晶片仍依賴進口的結構性失衡。分析認為，我國企業在終端產品，如手機等消費電子產品、汽車，甚至在 AI 大模型上，已具有國際一流水平，但與之配套的高端晶片卻嚴重短缺。高端晶片「受制於人」的主要問題在於先進位程技術受限，EDA 工具和基礎 IP 長期被壟斷，行業人才國際流通受阻等方面。

  在這場技術突圍戰中，資本如何破解結構性失衡的「卡脖子」難題?對此，多家受訪的投資機構表示，在項目篩選上，聚焦國家戰略需求，重點關注具有國際領先性或填補國內空白的技術方向。投後管理上，投資機構一方面通過產業鏈資源整合，依託廣泛的投資布局，為被投企業提供客戶、供應商資源和人才、技術等多維度的資源支持，幫助企業走得更加穩健紮實，同時和行業頭部公司合作，幫助初創企業快速成長;另一方面也會進行持續的資金和融資支持，根據項目發展情況進行分階段多輪次接力投資，並依託生態圈為被投企業引入重要戰略投資者，協助企業申請政府補貼、資質認證，獲得政府資金支持等。「最直接的方式是將資金配置在前沿技術、未來產業或者國產化率低的領域，避免低端重複投資和撒網式投資，集中資源精準突破『真瓶頸』。」相關機構表示，「真瓶頸」領域的投資往往具有長周期、高風險的特點，因此，一級市場尤其是國有資金，應當聚焦長期、容忍風險。另外，針對過度投資問題，資本市場應當通過併購整合等方式，推動行業資源向優勢企業集中。二級市場則通過差異化的定價邏輯，驅動資源優化，多維度助力集成電路行業發展破局。相關機構認為，半導體行業發展迅速且受新興應用推動，板塊各細分領域估值受多種因素影響。具體定價指標方面，首先是看技術壁壘，高技術壁壘能使企業在市場中保持優勢，獲得高利潤;其次是關注國產化率，高國產化率有助於企業受益於國家政策支持，降低成本，提升供應鏈安全性;第三是看客戶驗證進度，體現了企業產品被市場接受的程度，關係到訂單獲取和業績增長。對於集成電路行業的不同細分賽道，相關機構表示，定價的依據區別較大，有些賽道處於「0 到 1」的爆發階段，遠期空間比較重要;而有些賽道是在當前大背景下聚焦自主可控，那麼研發能力和國產率成為關鍵指標。具體來說，國內企業推動自主可控的決心在加強，因此投資上除了對短期成本、產品性能的考量，對供應鏈安全的考量權重也在增加。

  三、AI浪潮與自主可控「雙核驅動」：集成電路產業發展的新機遇

  監管層多次發布利好政策，鼓勵以科技創新引領新型工業化，進一步加強對集成電路等重點產業的支持。不可忽視的是，當前國際環境的深刻變化，無論是產業鏈重構，還是全球半導體市場周期性調整，都對我國集成電路產業的投資邏輯產生了深遠影響。在業內人士看來，宏觀環境的變化強化了集成電路產業的自主可控預期，同時，在政策高度重視的紅利下，疊加 AI 技術取得突破性進展帶來的蓬勃變化，集成電路產業鏈的關鍵環節持續湧現出投資機遇。相關機構表示，圍繞科技產業自立自強和新質生產力進行配置，將是未來機構投資者的核心策略。這個過程中，來自外部的影響會進一步促進國內產業鏈補全和補強;同時，產業鏈重構和因地制宜政策的實施，也會推動國內發掘自身的發展路徑和特色，在 AI 大模型、新一代存算架構、先進封裝等方面湧現出原生的創新路徑和豐富的投資機會。相關機構表示，國際環境變化促使國內企業加強上下游合作，提升整體競爭力。全球半導體市場周期性調整，讓投資者更關注企業抗風險能力和長期發展潛力。展望未來，半導體產業鏈的上中下游均有不錯的投資前景。具體方向上，相關機構較為看好晶片設計和半導體設備製造環節的政策紅利機遇，以及需要長期攻堅的先進位程工藝，如光刻機 EUV 技術等。未來3至5年，AI晶片領域與第三代半導體領域有望實現更大突破。隨著 AI 技術蓬勃發展，大模型訓練與推理需求激增，專用AI晶片市場廣闊，國內企業如果積極布局，有望在多方面取得關鍵進展，搶占市場份額。同時，第三代半導體材料具備高功率、高頻等特性，在新能源汽車、5G通信等領域需求強勁。目前全球第三代半導體產業尚處發展階段，技術路線未完全固化，國內企業可憑藉政策支持與產業鏈協同，在材料生產、器件製造等環節實現彎道超車，打破傳統半導體領域的技術壟斷格局。

  在培育更多硬科技企業、推動科技創新與產業創新融合發展的過程中，由於高端科技領域的項目往往回報期較長，集成電路行業仍存在資本期限錯配、成熟長期資金不足、退出通道不暢等問題，需要呼籲更多耐心資本進入。為應對資本期限錯配問題，相關機構呼籲，應繼續鼓勵各類國資、政府投資基金和社會資本做好「耐心資本」，並建立科學合理的機制支持更多長期資本形成。在豐富投資者結構方面，應進一步加大險資、養老金、金融資產投資公司等長期資金入場，2025 年 3 月，《關於進一步擴大金融資產投資公司股權投資試點的通知》印發，支持符合條件的商業銀行申請設立金融資產投資公司並開展股權投資業務，並鼓勵保險資金參與出資，吸引更多長期資金投資科技創新領域。相關機構建議，通過早期由政府基金主導、成熟期引入社會資本接力的分階段投資模式，以及引入長期資金、推動 S 基金的發展、推動產業併購整合等方式，解決上述難題。

  綜上所述，2025年我國集成電路行業在資本賦能下取得了顯著進展，但同時也面臨著諸多挑戰。資本的長期投入為集成電路產業的發展奠定了堅實基礎，而聚焦長期、助力技術突破則是實現產業可持續發展的關鍵。AI 浪潮與自主可控的「雙核驅動」為集成電路產業帶來了新的機遇，未來需要進一步優化資本結構，吸引更多耐心資本進入，推動集成電路產業的高質量發展，助力我國在集成電路領域實現從「跟跑」到「並跑」再到「領跑」的跨越。