2021年大陸12寸晶圓代工廠產能將達457K/m，2016-2021年間複合增速達24%，在內資及外資晶圓廠的共同推動下預計將進入快速擴張狀態。集成電路製造是整個電子產業中的核心產業，集成電路的技術革新和進步直接影響到了我們生活在地球上的每個人所擁有的運算能力。以下對晶圓代工行業現狀分析。

　　2017年14nm及以下先進位程市場規模預計達110億美元，同比增長42%;而28nm及以上舊節點市場需求相對穩定，市場規模基本維持在410億美元。晶圓代工行業分析指出，鑑於10nm已於2H17開始逐步放量，高端AP、加密貨幣等對10nm 需求旺盛，2018年10nm將繼續放量，加之7nm於2H18突破放量，產品遷移有望帶動全球純晶圓代工市場增長提速至9%。

　　2005-2021E全球純晶圓代工廠各製程市場規模及預測(單位：十億美元)

　　作為技術及資本密集型行業，晶圓代工行業集中度達到了空前的地步。自中芯國際2000年成立開始，中國大陸在半導體製造領域一直追趕，但目前差距仍然十分明顯。現從兩大狀況來分析晶圓代工行業現狀。

　　晶圓代工行業現狀從產能端來看，「兩頭在外」現象嚴重，本土晶圓製造代工廠給國外設計公司做代工，國內設計公司也依靠海外代工廠去製造晶片。從晶圓代工工藝角度來看，目前國內晶圓代工廠在特色工藝領域(BCD等模擬工藝、射頻、e-NVM、功率器件等)同國外晶圓代工廠差別不大，基本能滿足國內設計公司要求，同時也承接了大規模海外設計公司的需求。國內晶圓代工廠難以滿足國內設計公司對主流工藝(16nm及以下)和高性能模擬工藝的需求。

　　晶圓代工行業現狀從製程端來看，與海外巨頭有2~3技術代的差距。本土IC設計公司近年來設計工藝逐漸向90nm以內節點發展。2017年，設計公司採用0.13um節點占比53%，2018年90nm及以下節點製程的需求將超過0.13um，至2025年中國設計公司70%會用到90nm以內製程。而大陸目前最先進的工藝製程為28納米，僅有中芯可提供，第一代FinFET 14納米技術進入客戶驗證階段，而全球最領先的台積電則已向5納米進軍。與英特爾和三星對比，代表大陸最先進水平的中芯在量產14納米與其有近5年的時間差距。

　　隨著工藝特徵尺寸繼續微縮，這種趨勢也將越來越明顯，到最後占領先進工藝市場的第一集團只有一家或兩家，剩下的競爭者或者被併購或者退到第二集團。晶圓代工行業現狀分析，中國大陸持續投入發展晶圓製造業。根據國際半導體產業協會SEMI的報告，中國大陸目前有超過25座新的晶圓廠正在興建或規劃當中，且新建的晶圓廠也主要集中於晶圓代工領域。