中國報告大廳網訊，隨著大模型能力的不斷疊代增長，AI技術正逐步從雲端向端側滲透，引領著一場全新的硬體革命。各大科技巨頭如Meta、字節、小米等紛紛布局端側AI，搶奪AI Agent入口，為AI硬體市場注入了前所未有的活力。本文將深入探討2025年AI硬體行業的發展前景，特別是端側AI硬體的升級趨勢與潛在爆品。

  一、AI硬體布局加速，端側AI漸成趨勢

  《2025-2030年全球及中國AI硬體行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，近年來，雲端AI基礎設施的資本投入大幅增長，推動了大模型能力的持續疊代。然而，隨著模型之間差異的縮小，如何將這些技術應用於終端設備並實現商業價值轉化成為了新的挑戰。在此背景下，端側AI應運而生，成為各大巨頭競相布局的新領域。除了傳統的手機、PC外，家電、機器人、智能車、教育辦公設備、玩具等也受益於端側AI的趨勢，AI嵌入將帶來廣泛的硬體升級。算力、存儲、連接、電力等硬體環節成為關注重點，有望迎來新一輪的增長機遇。

  二、AI硬體潛在爆品：智能眼鏡引領潮流

  在眾多端側AI硬體中，智能眼鏡以其獨特的優勢和潛力脫穎而出，成為潛在的爆品。隨著AI眼鏡成本和售價的大幅下探，特別是Meta發布的AI眼鏡價格低至299美元，與常規眼鏡價格差距不大，智能眼鏡市場迎來了爆發的前夜。據數據顯示，截至2024年5月，Ray-Ban Meta出貨量已超過100萬副，全年預計超過200萬副。隨著更多玩家的加入和技術的不斷成熟，2025年有望成為AI眼鏡市場的爆發元年。預計到2030年，全球AI智能眼鏡銷量有望達到8000萬副，市場前景廣闊。

  三、AI硬體升級：算力、連接、存儲、電力等環節備受矚目

  端側AI的快速發展推動了硬體環節的全面升級。在算力與連接方面，端側處理器核心升級點為算力與連接能力，針對不同產品的應用特點和模型部署方式，升級側重點有所不同。存儲方面，隨著功能的增加，小型AIoT設備的DRAM、NAND及NOR Flash均有擴容趨勢，以滿足更多固件、代碼程序以及端側模型本地推理運算的需求。AI硬體行業分析指出，電力環節則關注電芯數量、能量密度的提升以及快充技術的普及，以優化續航和補能體驗。此外，散熱材料的升級、品牌/代工、光學、傳感器等環節也值得關注。

  總結：

  綜上所述，2025年AI硬體行業將迎來前所未有的發展機遇。隨著端側AI技術的不斷成熟和應用場景的拓展，AI硬體市場將迎來一輪全新的升級浪潮。智能眼鏡作為潛在的爆品，將引領潮流並帶動整個市場的快速增長。同時，算力、連接、存儲、電力等硬體環節的升級也將為AI硬體行業的發展提供強有力的支撐。在各大科技巨頭的競相布局下，AI硬體行業有望迎來更加廣闊的發展前景。