中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國晶片行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，近日，馬來西亞政府與英國知名晶片設計公司安謀公司達成一項重要戰略合作協議。這一合作標誌著馬來西亞在推動本土晶片產業發展方面邁出關鍵一步，旨在通過技術引進和人才培養，實現從封裝測試向研發製造的產業升級。

  一、深化合作內容：技術授權與人才培育並重

  根據合作協議，安謀公司將為馬來西亞提供為期十年的技術支持，包括晶片設計授權及相關尖端技術。這一舉措將助力馬來西亞構建完整的晶片產業鏈。同時，雙方還將啟動一項人才培養計劃，目標是在未來十年內培養1萬名集成電路設計工程師，為本地晶片產業的發展儲備專業人才。

  二、立足現有優勢：打造區域半導體產業高地

  作為全球半導體產業的重要參與者，馬來西亞在封裝和測試領域占據著舉足輕重的地位，目前約占全球市場份額的13%。此次合作將幫助馬來西亞進一步鞏固其在全球半導體產業鏈中的地位，並向附加值更高的研發與製造環節延伸。

  三、加大投資力度：推動本土晶片企業成長

  為了支持本土晶片產業的發展，馬來西亞政府計劃在未來十年內投入2.5億美元專項資金，用於扶植多家本土晶片設計公司。這一系列舉措將加速實現「馬來西亞製造」晶片的目標，並提升其在全球半導體市場的競爭力。

  四、合作的戰略意義：助力產業升級與經濟轉型

  此次合作協議的簽署不僅體現了馬來西亞政府對半導體產業發展的高度重視，也展現了其推動經濟結構升級的決心。通過引入國際領先技術並加強人才培養，馬來西亞有望在晶片領域實現從跟隨者到創新者的轉變，為區域經濟發展注入新動能。

  這一系列舉措將推動馬來西亞逐步成為東協地區乃至全球半導體產業鏈中的重要一環，助力其實現產業升級與經濟轉型的目標。