晶片行業現狀分析報告主要分析要點有:
1)晶片行業生命周期。通過對晶片行業的市場增長率、需求增長率、產品品種、競爭者數量、進入壁壘及退出壁壘、技術變革、用戶購買行為等研判行業所處的發展階段;
2)晶片行業市場供需平衡。通過對晶片行業的供給狀況、需求狀況以及進出口狀況研判行業的供需平衡狀況,以期掌握行業市場飽和程度;
3)晶片行業競爭格局。通過對晶片行業的供應商的討價還價能力、購買者的討價還價能力、潛在競爭者進入的能力、替代品的替代能力、行業內競爭者現在的競爭能力的分析,掌握決定行業利潤水平的五種力量;
4)晶片行業經濟運行。主要為數據分析,包括晶片行業的競爭企業個數、從業人數、工業總產值、銷售產值、出口值、產成品、銷售收入、利潤總額、資產、負債、行業成長能力、盈利能力、償債能力、運營能力。
5)晶片行業市場競爭主體企業。包括企業的產品、業務狀況(BCG)、財務狀況、競爭策略、市場份額、競爭力(swot分析)分析等。
6)投融資及併購分析。包括投融資項目分析、併購分析、投資區域、投資回報、投資結構等。
7)晶片行業市場營銷。包括營銷理念、營銷模式、營銷策略、渠道結構、產品策略等。
晶片行業現狀分析報告是通過對晶片行業目前的發展特點、所處的發展階段、供需平衡、競爭格局、經濟運行、主要競爭企業、投融資狀況等進行分析,旨在掌握晶片行業目前所處態勢,並為研判晶片行業未來發展趨勢提供信息支持。 以下是相關晶片行業現狀分析,可供參看:
中信證券研報認為,近日,博通透露其新一代Tomahawk 6交換晶片已啟動交付,目前客戶需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升顯著,可以支持百萬XPU的集群部署。研報認為網絡速率升級與算力集群擴張依然是長期發展趨勢,Tomahawk 6的量產有望推動1.6T光模塊與數據中心互聯(DCI)需求的快速增長。同時此次Tomahawk 6亦發布了共封裝光學技術(CPO)版本,有望推動CPO方案的成熟。因此中信證券認為深入布局高速數通模塊、DCI互聯與CPO方案的光模塊/器件廠商有望受益。