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中信證券:博通新一代交換晶片交付 關注光通信機遇(20250605/08:41)
 晶片 2025-06-05 08:41:10

中信證券研報認為,近日,博通透露其新一代Tomahawk 6交換晶片已啟動交付,目前客戶需求十分旺盛。Tomahawk 6性能提升顯著,可以支持百萬XPU的集群部署。研報認為網絡速率升級與算力集群擴張依然是長期發展趨勢,Tomahawk 6的量產有望推動1.6T光模塊與數據中心互聯(DCI)需求的快速增長。同時此次Tomahawk 6亦發布了共封裝光學技術(CPO)版本,有望推動CPO方案的成熟。因此中信證券認為深入布局高速數通模塊、DCI互聯與CPO方案的光模塊/器件廠商有望受益。

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