中國報告大廳網訊，據權威數據顯示，我國在神經調控設備領域市場規模預計將以18%的複合增長率持續擴大，與此同步的是，四川省經濟和信息化廳聯合多部門正式發布《四川省腦機接口及人機互動產業攻堅突破行動計劃（2025—2030年）》，明確將晶片技術列為產業發展的戰略核心。這一規劃不僅為全球科技競爭注入新變量，更揭示了我國在高端醫療器械與智能硬體領域加速布局的深層邏輯。

  一、低功耗腦機晶片成技術攻堅主戰場

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國晶片行業市場供需及重點企業投資評估研究分析報告》指出，行動計劃首次提出"器件先行"戰略框架，要求優先突破低功耗腦機晶片研發。這類晶片需兼顧超低能耗（目標降至0.1瓦以下）與高計算密度，在信號採集精度上達到每秒萬次採樣能力。目前制約行業發展的關鍵瓶頸包括神經電信號干擾抑制、多模態數據融合算法優化等，四川省已組建跨學科團隊開展聯合攻關。

  二、智能傳感晶片集群構建產業生態基礎

  在傳感器領域規劃顯示，四川將重點發展六類高靈敏度晶片：腦電波檢測晶片需實現2微伏級噪聲控制，肌電信號採集晶片須覆蓋1500赫茲全頻段。計劃到2030年建成年產千萬套的智能傳感組件生產基地，其中醫療級柔性電極量產良率目標提升至98%，這將直接推動假肢神經接口、腦控外骨骼等產品的商業化進程。

  三、人機互動晶片定義下一代智能終端標準

  突破性提出多模態感知融合晶片架構設計要求：需集成視覺、觸覺、生物電信號處理功能，運算時延壓縮至5毫秒以內。同時自適應能源管理單元晶片將實現動態功耗調節，在植入式醫療設備中確保10年續航能力。這些技術創新指標表明，四川正通過晶片級創新重構人機互動邊界。

  四、核心器件國產化率提升路徑清晰

  根據產業路線圖，到2025年腦機接口專用晶片國產化率要從當前不足30%提升至60%，其中植入式電池能量密度目標突破1000瓦時/千克。通過建立"材料設計製造封裝"全鏈條技術標準體系，預計可帶動相關領域投資超800億元。

  該行動計劃的實施標誌著我國在腦機接口賽道進入系統性布局階段。晶片作為連接生物信號與數字世界的轉換中樞，其研發進度直接決定醫療康復、智能機器人等千億級市場的競爭格局。四川通過前瞻規劃搶占技術制高點，不僅為解決老齡化社會健康需求提供解決方案，更在全球科技產業變革中贏得了戰略主動權。