中國報告大廳網訊，行業監測數據顯示，2024年2月國內半導體領域資本動態呈現結構性變化特徵。儘管整體投融資事件和金額環比有所回落，但細分賽道持續展現投資活力，頭部項目獲得大額注資，國有資本與產業投資基金聯合注資趨勢顯著增強。這種分化態勢既反映了市場對技術壁壘高、應用場景明確的半導體環節的關注度提升，也折射出行業在周期調整期的專業化投資導向。

  一、投融資規模呈現結構性變化

  2月國內半導體領域共發生69起私募股權融資事件，較上月減少32.35%；披露總金額約21.69億元，環比下降29.19%。數據波動背後是資本對優質項目的精準篩選，部分具備技術突破潛力的企業仍獲得超預期資金支持。投資熱點從泛半導體領域向高精度材料、核心晶片設計等關鍵環節集中。

  二、細分賽道凸顯差異化競爭

  晶片設計領域以23起融資事件成為最活躍板塊，但半導體材料領域單筆金額最高達7.4億元。音視頻晶片、通信晶片及UWB晶片等創新方向獲得資本重點關注，車規級晶片研發企業融資數量同比提升顯著。這種投資側重既符合國產替代戰略需求，也反映了智能駕駛、物聯網等下游應用市場的爆發預期。

  三、投資階段呈現"兩端發力"特徵

  A輪（22起）與種子天使輪（17起）合計占比超57%，顯示早期創新項目獲得持續關注；同時A輪平均融資額達4730萬元，B輪融資總額9.5億元。資本在培育初創企業的同時，開始加碼具有量產能力的中後期項目，形成"技術驗證規模落地"的完整支持鏈條。

  四、區域布局強化產業聚集效應

  長三角地區繼續保持領先優勢，江蘇、上海、安徽合計貢獻46%融資事件；單城市維度看，上海以11起案例居首。這種空間分布既依託現有產業鏈配套能力，也與地方政府專項基金引導密切相關。成渝、粵港澳大灣區等區域通過設立百億級半導體產業基金加速追趕。

  五、國有資本強化戰略協同

  國家集成電路產業投資基金體系持續發揮引領作用，多地政府引導基金（如湖南能源集團、深創投新材料基金）聯合產業龍頭（寧德時代、格力集團等）構建"技術+市場"雙輪驅動模式。這種資本組合既保障技術研發深度，又縮短產品商業化周期。

  六、標杆企業融資解析

  某光掩膜基板製造商完成7.4億元B輪融資，投資方包括國有平台與半導體材料上市公司，資金將用於建設國內首條12英寸高精度掩模版產線，其技術突破可降低我國先進位程晶片製造對外依賴度。另一RISCV架構CPU企業獲得億元級A輪注資，聚焦伺服器處理器研發，其專利布局覆蓋指令集擴展、多核異構等核心技術領域。

  總結來看，2月半導體投融資市場在總量收縮中凸顯結構升級特徵：資本加速向具備技術獨占性和產業協同價值的環節聚集，國有資金與產業資本形成合力推動關鍵材料國產化和高端晶片自主可控。隨著國內半導體設備廠商突破核心工藝、汽車電子市場需求持續擴張，預計下半年將在設備零部件、功率器件等領域出現新一輪投資熱潮。這種理性配置既是對行業周期波動的戰略應對，也是構建安全可靠供應鏈的必然選擇。