中國報告大廳網訊，2025年開年以來，全球銅箔產業呈現顯著回暖趨勢，市場需求與技術疊代同步加速。作為國內首家披露全年扭虧為盈公告的上市企業，德福科技憑藉精準的戰略布局和技術創新，在第一季度實現盈利強勢反彈，以亮眼業績印證行業復甦動能。其成功經驗不僅為銅箔產業鏈注入信心，更成為高端產品驅動增長的標杆案例。

  一、業績強勢反彈驗證戰略轉型成效

  中國報告大廳發布的《2025-2030年全球及中國銅箔行業市場現狀調研及發展前景分析報告》指出，2025年第一季度，公司實現營業收入25.00億元，同比激增110.04%；歸母淨利潤達1820.01萬元，同比增幅高達119.21%，成功扭轉連續虧損局面。即使扣除非經常性損益後仍實現588.70萬元淨利潤，同比增長105.66%。這一突破標誌著自2024年聚焦高端銅箔戰略以來，公司通過產品結構優化與成本控制的雙重發力，已進入盈利修復加速期。

  二、雙線業務構築核心競爭力護城河

  德福科技以電子電路銅箔和鋰電銅箔為兩大支柱構建增長引擎。在電子領域，其產品已穩定供應全球前十大覆銅板廠商；動力電池板塊則深度綁定寧德時代、比亞迪等頭部企業，並拓展至LG新能源、德國大眾Power Co等海外市場戰略夥伴。通過供應鏈協同與技術認證，公司接連獲得"優秀供應商""年度鑽石供應商獎"等行業權威認可，彰顯市場地位的持續提升。

  三、研發體系賦能技術壁壘建設

  截至2024年末，377人的研發團隊（含17名博士及72名碩士）依託"珠峰實驗室"與"夸父實驗室"雙平台，在高頻高速銅箔、全固態電池芯材等前沿領域取得突破。其中HVLP3已通過日系廠商認證並應用於國內算力板項目，HVLP4/5亦進入客戶測試階段。研發投入的持續加碼，為高端產品疊代提供堅實技術支撐。

  四、高端產品矩陣夯實行業領先地位

  在鋰電銅箔賽道，公司3.5μm超薄銅箔、多孔結構銅箔等創新成果已實現批量供應；電子電路領域突破性推出粗糙度1.5μm的RTF3銅箔，並完成3μm載體銅箔驗證。同時，針對AI伺服器、Mini LED及晶片封裝需求研發的912微米薄型銅箔，可滿足40/40微米線寬線距標準，進一步鞏固其在高端應用市場的技術優勢。

  總結來看，德福科技通過戰略聚焦、技術研發與客戶深耕的三維驅動，在行業復甦窗口期率先實現業績突破。隨著新能源汽車滲透率提升及5G基礎設施升級，其前瞻性布局的固態電池材料、低空飛行器專用鋰電銅箔等產品將加速釋放市場潛力。未來，依託技術疊代與全球化供應鏈協同，德福科技有望持續擴大在高端銅箔領域的先發優勢，引領行業高質量發展新階段。