中國報告大廳網訊，在人工智慧和高性能計算需求激增的推動下，全球半導體行業正經歷架構革命。作為晶片設計的核心工具，EDA（電子設計自動化）技術成為突破摩爾定律瓶頸的關鍵支撐力量。2025年數據顯示，中國EDA市場規模同比增長18.7%，而先進封裝領域的需求增速更超過30%。在這一背景下，芯和半導體憑藉其自主創新的3DIC Chiplet仿真平台Metis，在第二十五屆中國國際工業博覽會（CIIF 2025）斬獲最高獎項，標誌著國產EDA技術正式躋身全球產業前沿。

  一、2025年全球EDA市場增長顯著，先進封裝推動技術革新

  中國報告大廳發布的《2025-2030年中國EDA行業重點企業發展分析及投資前景可行性評估報告》指出，據最新統計，2025年全球EDA市場規模突破148億美元，中國占比提升至16%，本土企業貢獻率首次超過35%。隨著AI大模型訓練需求爆發，傳統SoC單晶片工藝的性能提升接近極限，Chiplet（芯粒）先進封裝技術成為延續算力增長的核心路徑。這一架構變革對EDA工具提出全新挑戰：需突破單晶片設計範疇，實現從晶片到系統級多物理場協同仿真。

  二、國產EDA突破性進展：芯和半導體Metis平台引領行業標準

  在本次CIIF工博會評選中，芯和半導體的3DIC Chiplet先進封裝仿真平台Metis從500多家參選企業中勝出，成為該獎項歷史上首個獲獎的國產EDA工具。其技術優勢體現在：

  三、CIIF大獎評選標準與產業意義：國產EDA的里程碑時刻

  本次獲獎標誌著中國EDA技術在國際舞台上的突破性認可。CIIF大獎由兩院院士、行業專家組成的評審團隊通過多輪嚴格評估，入選項目需滿足以下核心指標：

  四、2025年EDA發展展望：國產化與生態協同並進

  芯和半導體創始人表示，未來將依託自主EDA平台，聯合國內設計、製造、封測企業構建Chiplet產業鏈共同體。數據顯示，中國已形成覆蓋28個省份的EDA產業布局，重點企業在電磁仿真、熱分析等細分領域實現技術反超。隨著AI晶片需求持續增長（預計2025年市場規模達437億美元），國產EDA將加速替代進程，在多物理場協同設計、異構集成等領域形成獨特競爭力。

  全文

  2025年的中國EDA產業正迎來歷史性轉折點：技術創新突破與市場需求爆發雙重驅動下，本土企業通過核心算法研發和生態建設，逐步打破國際壟斷格局。芯和半導體Metis平台的獲獎不僅是技術實力的體現，更標誌著國產EDA在先進封裝領域的全球話語權提升。隨著AI、汽車電子等市場的持續擴張，以自主可控為核心的EDA產業鏈協同創新，將成為中國半導體行業實現科技自立的關鍵引擎。